초록

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 패널의 가공 후, 가공 부위에 잔여한 버(burr) 등을 연마함으로써 패널의 마감 공정을 수행할 수 있는 버 제거 장치에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

패널의 가공 부위를 연마하는 버 제거 장치에 있어서,패널을 고정시키는 그리핑 모듈(100); 상기 그리핑 모듈(100)에 고정된 패널을 연마하는 하나 이상의 연마 모듈(200); 상기 그리핑 모듈(100)을 이동시키는 이송 모듈(300);상기 연마 모듈(200)의 후방에 배치되며 스테이지(110)의 이동 경로 상에 위치하되 상기 스테이지(110)와 상하 방향으로 소정의 이격 거리를 갖는 에어 브러시 모듈(400); 및상기 그리핑 모듈(100), 연마 모듈(200), 및 이송 모듈(300)의 작동을 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,상

패널의 가공 부위를 연마하는 버 제거 장치에 있어서,패널을 고정시키는 그리핑 모듈(100); 상기 그리핑 모듈(100)에 고정된 패널을 연마하는 하나 이상의 연마 모듈(200); 상기 그리핑 모듈(100)을 이동시키는 이송 모듈(300);상기 연마 모듈(200)의 후방에 배치되며 스테이지(110)의 이동 경로 상에 위치하되 상기 스테이지(110)와 상하 방향으로 소정의 이격 거리를 갖는 에어 브러시 모듈(400); 및상기 그리핑 모듈(100), 연마 모듈(200), 및 이송 모듈(300)의 작동을 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,상기 그리핑 모듈(100)은,이동 스테이지(110),상기 이동 스테이지(110) 상에 배치되며 패널의 적어도 일 부분을 그립하여 고정시키는 그리퍼(120),상기 패널의 적어도 일 부분을 지지하는 지지부(130)를 포함하며,상기 연마 모듈(200)은, 연마 부위의 외형에 대응하는 형상을 갖는 연마 바디와, 상기 연마 바디의 외주 둘레면 또는 내주 둘레면 중 적어도 하나에 배치되는 연마 브러시를 포함하여 구성되는 연마부, 및상기 연마부를 상하 왕복 이동시키는 구동 장치(240)를 포함하고,상기 이송 모듈(300)은,이송기 구동 장치(310), 상기 이송기 구동 장치(310)에 의해서 구동하는 이송 컨베이어(320)를 포함하며,상기 이송 컨베이어(320)에 상기 스테이지(110)가 연결되어 상기 스테이지(110)가 일 평면 상에서 전후 방향으로 이동 가능하고,상기 연마 모듈(200)은 적어도 제1 연마 모듈(210), 및 제2 연마 모듈(220)을 포함하며, 상기 제1 연마 모듈(210)과 제2 연마 모듈(220)은 각각 상기 연마부 및 구동 장치(240)를 포함하여 구성되며,상기 제1 연마 모듈(210)과 제2 연마 모듈(220)은 상기 스테이지(110)의 이동 경로 상에 위치하되 상기 스테이지(110)와 상하 방향으로 소정의 이격 거리를 갖고, 동시에 서로 전후 방향으로 소정의 이격 거리를 가지며 일렬로 배치되고,상기 제1 연마 모듈(210)은, 제1 연마부(212)를 포함하고, 상기 제2 연마 모듈(220)은 제2 연마부(222)를 포함하며,상기 제1 연마부(212)와 제2 연마부(222)는 상기 패널의 서로 상이한 부분을 연마하도록 서로 상이한 형상을 갖고,상기 구동 장치(240)는 상기 각각의 연마부를 상하로 왕복 운동시키는 가변 실린더 장치(242)로 구성되며,상기 에어 브러시 모듈(400)은,외부에서 소정의 공기를 전달받는 주입 바디(410), 및상기 주입 바디(410)의 하부에 위치하며 하방향으로 소정의 압력의 에어를 분사하는 에어 노즐(420)을 포함하고,상기 제어 모듈은,상기 스테이지(110)가 상기 이송 모듈(300)의 전단에 위치하고 상기 패널이 상기 지지부(130) 상에 안착되면 상기 그리퍼(120)를 작동시켜서 상기 패널을 고정시키고, 상기 이송 모듈(300)을 작동시켜서 상기 스테이지(110)를 후방으로 이동시키며,후방 이동 과정에서 상기 스테이지(110)가 상기 각각의 연마 모듈(200) 아래에 위치하면 상기 각각의 이송 모듈을 소정 시간 동안 정지시키고 상기 연마부를 상하 방향으로 소정 시간 동안 왕복시켜서 연마를 수행하며,상기 스테이지(110)가 상기 에어 브러시 모듈(400)을 통과할 때 상기 에어 브러시 모듈(400)을 작동시켜서 상기 패널에 에어를 분사하되, 상기 에어 브러시 모듈(400)을 통과할 때의 상기 그리핑 모듈(100)의 이동 속도는 상기 연마 모듈 사이를 통과할 때의 속도보다 작도록 상기 이송 모듈(300)을 제어하며, 상기 스테이지(110)가 상기 이송 모듈(300)의 후단에 위치하면 상기 그리퍼(120)를 해제하여 상기 패널이 상기 그리핑 모듈(100)로부터 이탈되게 하고,상기 패널이 상기 그리핑 모듈(100)에서 이탈되면 상기 스테이지(110)를 상기 이송 모듈(300)의 전단으로 전방 이동시키는 버 제거 장치.