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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0109548 (2016-08-26) | |
공개번호 | 10-2018-0023738 (2018-03-07) | |
등록번호 | 10-1875889-0000 (2018-08-03) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160109548 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-08-26) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 패널의 가공 후, 가공 부위에 잔여한 버(burr) 등을 연마함으로써 패널의 마감 공정을 수행할 수 있는 버 제거 장치에 관한 것이다.
패널의 가공 부위를 연마하는 버 제거 장치에 있어서,패널을 고정시키는 그리핑 모듈(100); 상기 그리핑 모듈(100)에 고정된 패널을 연마하는 하나 이상의 연마 모듈(200); 상기 그리핑 모듈(100)을 이동시키는 이송 모듈(300);상기 연마 모듈(200)의 후방에 배치되며 스테이지(110)의 이동 경로 상에 위치하되 상기 스테이지(110)와 상하 방향으로 소정의 이격 거리를 갖는 에어 브러시 모듈(400); 및상기 그리핑 모듈(100), 연마 모듈(200), 및 이송 모듈(300)의 작동을 제어하는 제어 모듈;을 포함하며,상
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