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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0117270 (2016-09-12) | |
공개번호 | 10-2018-0029409 (2018-03-21) | |
등록번호 | 10-2510123-0000 (2023-03-10) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160117270 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-08-27) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명에 따른 열전소자는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상에 배치된 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치된 복수의 반도체 소자; 상기 반도체 소자 상 배치된 제2 전극; 및 상기 제2 전극 상에 배치된 제2 기판;을 포함하고, 상기 반도체 소자와 상기 제2 기판 사이에 배치되고 상기 제2 기판의 측면까지 연장되어 배치된 터미널 전극을 포함하는 열
제1 기판;상기 제1 기판의 상에 배치된 제1 전극;상기 제1 전극 상에 배치된 복수의 반도체 소자;상기 반도체 소자 상 배치된 제2 전극; 상기 제2 전극 상에 배치된 제2 기판; 및 상기 반도체 소자와 상기 제2 기판 사이에 배치되고 상기 제2 기판의 측면을 덮고 상면까지 연장되어 배치된 터미널 전극;을 포함하는 열전소자.
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