$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

메탈 PCB 제작 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/34
  • H05K-001/02
  • H05K-001/18
  • H05K-003/20
  • H05K-003/38
출원번호 10-2016-0142107 (2016-10-28)
공개번호 10-2018-0046659 (2018-05-09)
등록번호 10-1878382-0000 (2018-07-09)
DOI http://doi.org/10.8080/1020160142107
발명자 / 주소
  • 전형일 / 전라북도 전주시 완산구 안터*길 *-*
출원인 / 주소
  • 주식회사 씨알콤 / 전라북도 전주시 덕진구 상리*길 ** ,***호(팔복동*가)
대리인 / 주소
  • 손기호
심사청구여부 있음 (2016-10-28)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

메탈 PCB 제작 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 PCB 제작 방법은, 알루미늄으로 이루어진 베이스 기판을 마련하는 단계; 상기 베이스 기판의 일면을 양극산화(Anodization)시켜 산화막을 형성하는 단계; 절연 접착 시트 및 동박이 적층된 적층 시트를 마련하는 단계; 상기 적층 시트에서 칩이 실장되는 부분을 제거하여 실장부를 형성하는 단계; 상기 산화막이 형성된 베이스 기판에 상기 실장부가 형성된 적층 시트를 합착하는 단계; 상기 적층 시트의 동박에 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 실장부와, 상기 칩과 와

대표청구항

삭제

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [한국] 금속 인쇄회로기판 제조방법 | 신승철
  2. [한국] 고방열 금속 인쇄회로기판 | 조현춘
  3. [한국] 방열회로기판 및 그 제조방법 | 김영남, 박상준, 윤성운, 박재만, 이정오
  4. [한국] 방열 기판 및 그 제조방법 | 서기호, 신상현, 허철호
  5. [일본] DEVICE AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, AND WIRING BOARD | NAKAYAMA KANJI, SUWAMA MASARU, SAITO KEITA, MORITA SAYAKA, KOBAYASHI TOSHIHITO, SHIMOMURA MIDORI
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로