초록

본 발명의 실시예에서는, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 무방향성 전기강판을 접착(체결)할 수 있는 접착 코팅 조성물, 이를 적용한 무방향성 전기강판 적층체, 및 이의 제조 방법을 제공한다.본 발명의 일 실시예에 의한 접착 코팅 조성은 수용성 수지를 포함하는 제1 성분 40 내지 99 중량%; 및 복합 금속 인산염을 포함하는 제2 성분 1 내지 60 중량%; 포함한다.

대표청구항 ▼

수용성 수지를 포함하는 제1 성분 40 내지 99 중량%; 및복합 금속 인산염을 포함하는 제2 성분 1 내지 60 중량%;포함하며,상기 제1 성분은, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 나프탈렌, 안트라센 및 벤조피렌 중에서 선택되는 1종 이상의 기능기를 포함하는, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 스티렌계 수지, 비닐계 수지, 에틸렌계 수지 및 우레탄계 수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,상기 제2 성분은 인산 알루미늄(Al(H3PO4)2), 인산 코발트(Co(H3PO4)2), 인산 칼슘(Ca(H3PO4)

수용성 수지를 포함하는 제1 성분 40 내지 99 중량%; 및복합 금속 인산염을 포함하는 제2 성분 1 내지 60 중량%;포함하며,상기 제1 성분은, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 나프탈렌, 안트라센 및 벤조피렌 중에서 선택되는 1종 이상의 기능기를 포함하는, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 스티렌계 수지, 비닐계 수지, 에틸렌계 수지 및 우레탄계 수지 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,상기 제2 성분은 인산 알루미늄(Al(H3PO4)2), 인산 코발트(Co(H3PO4)2), 인산 칼슘(Ca(H3PO4)2), 인산 아연(Zn(H3PO4)2) 및 인산 마그네슘(Mg(H3PO4)2) 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는,무방향성 전기강판 접착 코팅 조성물.