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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2016-0180020 (2016-12-27) | |
| 공개번호 | 10-2018-0076399 (2018-07-06) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020160180020 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
| 법적상태 | 취하 |
본 발명은 열전도성 물질을 이용한 해열 패치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 물질을 이용한 해열 패치는 판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스;와, 상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부;와, 상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부;와, 상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지; 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부;를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.이에 의하여, 열전도성 물질을 이용하여 인체의 열을 외부로
판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스;상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부;상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부;상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지; 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부;를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치.
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