초록 ▼

본 발명은 미세 금속 마스크 제조 장치에 관한 것으로, 양극 전극판과 음극 전극판 사이 공간에 중간 실드 모듈을 설치하고 중간 실드 모듈에 형성된 전류 통과홀을 자유롭게 형태 변경할 수 있도록 함으로써, 도금 조건에 따라 최적 상태의 전류 통과홀 형태를 형성할 수 있고, 이에 따라 도금층의 두께를 더욱 균일하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 도금 조건에서도 더욱 용이하게 도금층 두께의 균일화를 달성할 수 있고, 다수개의 조립 블록을 이용하여 중간 실드 모듈의 전류 통과홀의 형태를 변경할 수 있도록 함으로써, 도금 조건 변화에

본 발명은 미세 금속 마스크 제조 장치에 관한 것으로, 양극 전극판과 음극 전극판 사이 공간에 중간 실드 모듈을 설치하고 중간 실드 모듈에 형성된 전류 통과홀을 자유롭게 형태 변경할 수 있도록 함으로써, 도금 조건에 따라 최적 상태의 전류 통과홀 형태를 형성할 수 있고, 이에 따라 도금층의 두께를 더욱 균일하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 도금 조건에서도 더욱 용이하게 도금층 두께의 균일화를 달성할 수 있고, 다수개의 조립 블록을 이용하여 중간 실드 모듈의 전류 통과홀의 형태를 변경할 수 있도록 함으로써, 도금 조건 변화에 따라 새로운 전류 통과홀을 갖는 중간 실드 모듈을 새롭게 설치할 필요없이 단순히 조립 블록의 결합 위치를 변경하는 것만으로 전류 통과홀의 형태를 편리하게 변경할 수 있고, 이에 따라 더욱 편리하고 신속하게 중간 실드 모듈을 최적화할 수 있는 미세 금속 마스크 제조 장치를 제공한다.

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