초록

본 발명은 LED 패키징을 위한 경화성 실리콘 고무 조성물, 상기의 제조 방법 및 이의 용도에 관한 것이다. 특히 조성물은 하기를 함유하는 하나 이상의 증점제 성분 D 를 포함한다: a) 알케닐 기 또는 규소-수소 기를 갖는 이소시아누레이트 화합물 E; 및 b) 폴리실록산 F 및 임의의 커플러 G 로 이루어지는, 알케닐 기, 에폭시 기, 알콕시 기 및 규소-수소 기로부터 선택되는 둘 이상의 관능기를 갖는 접착력-부여 성분.

대표청구항 ▼

하기를 포함하는 경화성 실리콘 고무 조성물로서,(A) 분자마다 Si-원자에 결합된 2 개 이상의 알케닐기를 갖는 하나 이상의 오르가노폴리실록산 A, 또는 상기 하나 이상의 오르가노폴리실록산 A 와 하나 이상의 오르가노폴리실록산 수지 A' 의 조합,(B) 분자마다 동일 또는 상이한 Si-원자에 결합된 둘 이상의 수소 원자를 갖는 하나 이상의 오르가노폴리실록산 B 또는 오르가노폴리실록산 수지 B', 또는 분자마다 동일 또는 상이한 Si-원자에 결합된 하나 이상의 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산 B 및 오르가노폴리실록산 수지 B' 의

하기를 포함하는 경화성 실리콘 고무 조성물로서,(A) 분자마다 Si-원자에 결합된 2 개 이상의 알케닐기를 갖는 하나 이상의 오르가노폴리실록산 A, 또는 상기 하나 이상의 오르가노폴리실록산 A 와 하나 이상의 오르가노폴리실록산 수지 A' 의 조합,(B) 분자마다 동일 또는 상이한 Si-원자에 결합된 둘 이상의 수소 원자를 갖는 하나 이상의 오르가노폴리실록산 B 또는 오르가노폴리실록산 수지 B', 또는 분자마다 동일 또는 상이한 Si-원자에 결합된 하나 이상의 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산 B 및 오르가노폴리실록산 수지 B' 의 혼합물,(C) 하나 이상의 백금족 금속 기반 촉매 C, 및(D) 하기를 포함하는 하나 이상의 증점제 성분 D:a) 알케닐 또는 히드로실릴기 함유 이소시아누레이트 화합물 E 로서, 증점제 성분 D 의 1 중량부에 대하여 0.1 내지 0.8 중량부인 이소시아누레이트 화합물 E, 및b) 하기로 이루어지는 접착력-부여 성분:- 알케닐, 에폭시, 알콕시 및 히드로실릴기로부터 선택되는 둘 이상의 관능기를 갖는 폴리실록산 F, 및- 임의로는 커플링제 G;상기 오르가노폴리실록산 수지 A' 가 하기를 포함하고,a) 화학식 R3SiO1/2 의 실록산 단위 M, 화학식 R2SiO2/2 의 실록산 단위 D, 화학식 RSiO3/2 의 실록산 단위 T 및 화학식 SiO4/2 의 실록산 단위 Q 로부터 선택되는 둘 이상의 상이한 실록산 단위, 여기서 R 은 탄소수 1 내지 20 의 1가 히드로카르빌기를 나타냄,b) 단, 이러한 실록산 단위 중 하나 이상은 실록산 단위 T 또는 Q 이고, 실록산 단위 M, D 및 T 중 하나 이상은 알케닐기를 함유함;상기 오르가노폴리실록산 수지 B' 가 하기를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물:a) 화학식 R3SiO1/2 의 실록산 단위 M, 화학식 R2SiO2/2 의 실록산 단위 D, 화학식 RSiO3/2 의 실록산 단위 T 및 화학식 SiO4/2 의 실록산 단위 Q 로부터 선택되는 둘 이상의 상이한 실록산 단위, 여기서 R 은 탄소수 1 내지 20 의 1가 히드로카르빌기를 나타냄,b) 단, 이러한 실록산 단위 중 하나 이상은 실록산 단위 T 또는 Q 이고 실록산 단위 M, D 및 T 중 하나 이상은 Si-H 기를 함유함;성분 D) 에 함유된 상기 알케닐 또는 히드로실릴기 함유 이소시아누레이트 화합물 E 가 하기 화학식 III 임:여기서, R1 이 서로 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 비닐, 알릴, 글리시딜, C6-20-아릴 또는 테트라메틸 시클로테트라실록산기를 나타내고, 단 하나 이상의 기 R1 은 알케닐 또는 히드로실릴기를 포함함.