초록 ▼

피처리 기판에 대해 마이크로·나노 버블을 함유하는 처리액의 분사라는 간편한 방법만으로, 환경에 대한 부하를 저감시키면서, 기판 상의 레지스트 잔류물 부착의 박리 혹은 오염물의 제거를, 효율적으로, 또한, 확실하게 실시할 수 있는 마이크로·나노 버블에 의한 세정 방법 및 세정 장치를 제공한다. 본 발명의 세정 방법은, 기판 상에 레지스트막이 부착된 피처리 기판 혹은 표면이 금속 또는 금속 화합물로 오염된 피처리 기판에 대해, 빙 포매법에 의해 크라이오 투과형 전자 현미경으로 측정했을 때의 평균 입경이 100 nm 이하, 바람직하게는

피처리 기판에 대해 마이크로·나노 버블을 함유하는 처리액의 분사라는 간편한 방법만으로, 환경에 대한 부하를 저감시키면서, 기판 상의 레지스트 잔류물 부착의 박리 혹은 오염물의 제거를, 효율적으로, 또한, 확실하게 실시할 수 있는 마이크로·나노 버블에 의한 세정 방법 및 세정 장치를 제공한다. 본 발명의 세정 방법은, 기판 상에 레지스트막이 부착된 피처리 기판 혹은 표면이 금속 또는 금속 화합물로 오염된 피처리 기판에 대해, 빙 포매법에 의해 크라이오 투과형 전자 현미경으로 측정했을 때의 평균 입경이 100 nm 이하, 바람직하게는 30 nm 이하이며, 더욱 바람직하게는, 그 밀도가 1 ㎖ 당 108 개 이상인 기체의 마이크로·나노 버블을 함유하고, 또한, 온도가 30 ∼ 90 ℃ 로 유지되어 있는 처리액을 분사함으로써, 상기 레지스트막의 박리 혹은 상기 금속 또는 금속 화합물의 제거를 실시하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

기판 상에 레지스트막이 부착된 피처리 기판 혹은 표면이 금속 또는 금속 화합물로 오염된 피처리 기판에 대해, 기체의 마이크로·나노 버블을 함유한 처리액을 분사함으로써 상기 레지스트막의 박리 혹은 상기 금속 또는 금속 화합물의 제거를 실시하는 세정 방법으로서,상기 기체의 마이크로·나노 버블을 함유하는 처리액이, 용존 기체를 포함하는 용액을, 2 이상의 작은 관통 구멍을 둘레 방향에 갖는 통의 외부로부터 그 작은 관통 구멍을 통해 대기압 이상의 압력으로 분사시킬 때에, 상기 통의 직경 방향 단면과 평행한 동일 평면 상에서 대향하도록 배

기판 상에 레지스트막이 부착된 피처리 기판 혹은 표면이 금속 또는 금속 화합물로 오염된 피처리 기판에 대해, 기체의 마이크로·나노 버블을 함유한 처리액을 분사함으로써 상기 레지스트막의 박리 혹은 상기 금속 또는 금속 화합물의 제거를 실시하는 세정 방법으로서,상기 기체의 마이크로·나노 버블을 함유하는 처리액이, 용존 기체를 포함하는 용액을, 2 이상의 작은 관통 구멍을 둘레 방향에 갖는 통의 외부로부터 그 작은 관통 구멍을 통해 대기압 이상의 압력으로 분사시킬 때에, 상기 통의 직경 방향 단면과 평행한 동일 평면 상에서 대향하도록 배치된 상기 2 이상의 작은 관통 구멍의 각각의 개구부로부터 분사한 용존액을 상기 통의 중심에 수격이 집중하도록 충돌시킴으로써 발생시킨 기체의 마이크로·나노 버블을 함유하고, 또한, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도로 유지되어 있고,상기 기체의 마이크로·나노 버블은, 상기 처리액 중에 있어서,빙 포매법에 의해 크라이오 투과형 전자 현미경으로 측정했을 때의 평균 입경 및 밀도가 각각 30 nm 이하 및 1 ㎖ 당 1016 개 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로·나노 버블에 의한 세정 방법.