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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2017-0034616 (2017-03-20) | |
| 등록번호 | 10-1869049-0000 (2018-06-12) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020170034616 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2017-03-20) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 코르크 칩 탄성포장재에 있어서, 코르크 칩 입자 20~45 중량부, 적황토 입자 5~15 중량부, 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 공중합체(SEBS) 입자 5~20 중량부 및 우레탄 접착제 30~45 중량부로 구성되되, 상기 코르크 칩, 적황토 및 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 공중합체(SEBS)의 각각의 입자 표면에 우레탄 접착제가 도포되어 입자 간 결합된 구조인 코르크 칩 탄성포장재에 관한 것이다.
코르크 칩 탄성포장재에 있어서,코르크 칩 입자 20~45 중량부, 적황토 입자 5~15 중량부, 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 공중합체(SEBS) 입자 5~20 중량부 및 우레탄 접착제 30~45 중량부로 구성되되, 상기 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 공중합체(SEBS) 분말의 입도는 상기 코르크 칩 입도의 1/3~1/10이고,상기 코르크 칩 입자 표면에는 점력이 있는 적황토 입자가 분산 도포되어 있으며,상기 적황토 입자가 표면에 분산된 코르크 칩 입자 및 스티렌에틸렌부틸렌스티렌 공중합체(SEBS) 입자의 표면에는 우레탄 접착제가 도포되어 있어,
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