초록 ▼

본 발명의 방열 코팅제는 축광 물질, 탄화규소(Silicon carbide, SiC), 질화알루미늄(Aluminium nitride, AlN) 및 산화아연(Zinc oxide, ZnO)을 포함한다. 본 발명의 방열 코팅제를 포함하는 도막 또는 방열 코팅용 도료에 의해 형성된 코팅막은 전자제품에서 발생하는 열 중 대부분을 차지하는 900~1,300 ㎚ 파장의 근적외선을 흡수하고 이를 15㎛ ~ 1㎜ 파장의 원적외선으로 변환하는 효율이 매우 높아 발열량이 많은 전자 제품 등의 열을 안정적으로 방출시킨다. 따라서, 본 발명의 방열 코팅제

본 발명의 방열 코팅제는 축광 물질, 탄화규소(Silicon carbide, SiC), 질화알루미늄(Aluminium nitride, AlN) 및 산화아연(Zinc oxide, ZnO)을 포함한다. 본 발명의 방열 코팅제를 포함하는 도막 또는 방열 코팅용 도료에 의해 형성된 코팅막은 전자제품에서 발생하는 열 중 대부분을 차지하는 900~1,300 ㎚ 파장의 근적외선을 흡수하고 이를 15㎛ ~ 1㎜ 파장의 원적외선으로 변환하는 효율이 매우 높아 발열량이 많은 전자 제품 등의 열을 안정적으로 방출시킨다. 따라서, 본 발명의 방열 코팅제 또는 방열 코팅용 도료는 히트 싱크(heat sink)와 같은 방열판, 금속 인쇄회로보드(metal printed circuit board), 반도체 부품, 디스플레이, 컴퓨터, 태양전지, LED 등과 같은 전자부품 또는 전자제품에 적용되어 과열 문제를 해결하고 제품 수명을 개선할 수 있다.

대표청구항

전체 중량을 기준으로 하기 화학식 1로 표시되는 축광 물질 55~65 중량%, 탄화규소(Silicon carbide, SiC) 25~35 중량%, 질화알루미늄(Aluminium nitride, AlN) 2~8 중량% 및 산화아연(Zinc oxide, ZnO) 2~8 중량%를 포함하는 방열 코팅제.[화학식 1]SrOAl2O3:Eu

전체 중량을 기준으로 하기 화학식 1로 표시되는 축광 물질 55~65 중량%, 탄화규소(Silicon carbide, SiC) 25~35 중량%, 질화알루미늄(Aluminium nitride, AlN) 2~8 중량% 및 산화아연(Zinc oxide, ZnO) 2~8 중량%를 포함하는 방열 코팅제.[화학식 1]SrOAl2O3:Eu