초록 ▼

내구성이 있고, 또한 가공 후의 웨이퍼 등의 품질을 향상시킬 수 있으며, 연삭 성능이 우수한 비트리파이드 본드 초지립 휠을 제공하는 것.초지립을 비트리파이드 본드에 의해 결합한 초지립층을 가지는 비트리파이드 본드 초지립 휠로서, 상기 초지립층에 분산되어 배치된 평균 기공 직경이 250~600㎛의 구 형상의 기공을 포함하고, 상기 구 형상의 기공의 단경(a)과 장경(b)의 비(a/b)의 평균값이 0.5 이상 1.0 이하이며, 실리콘, 사파이어 및 화합물 반도체 등의 각종 웨이퍼의 연삭 가공에 이용되는 것을 특징으로 하는 유기공의 비트

내구성이 있고, 또한 가공 후의 웨이퍼 등의 품질을 향상시킬 수 있으며, 연삭 성능이 우수한 비트리파이드 본드 초지립 휠을 제공하는 것.초지립을 비트리파이드 본드에 의해 결합한 초지립층을 가지는 비트리파이드 본드 초지립 휠로서, 상기 초지립층에 분산되어 배치된 평균 기공 직경이 250~600㎛의 구 형상의 기공을 포함하고, 상기 구 형상의 기공의 단경(a)과 장경(b)의 비(a/b)의 평균값이 0.5 이상 1.0 이하이며, 실리콘, 사파이어 및 화합물 반도체 등의 각종 웨이퍼의 연삭 가공에 이용되는 것을 특징으로 하는 유기공의 비트리파이드 본드 초지립 휠.

대표청구항

초지립을 비트리파이드 본드에 의해 결합한 초지립층을 가지는 비트리파이드 본드 초지립 휠로서,상기 초지립층에 분산되어 배치된 평균 기공 직경이 250~600㎛의 구 형상의 기공을 포함하고, 상기 구 형상의 기공의 단경(a)과 장경(b)의 비(a/b)의 평균값이 0.5 이상 1.0 이하이며,실리콘, 사파이어 및 화합물 반도체 등의 각종 웨이퍼의 연삭 가공에 이용되는 것을 특징으로 하는 유기공의 비트리파이드 본드 초지립 휠.

초지립을 비트리파이드 본드에 의해 결합한 초지립층을 가지는 비트리파이드 본드 초지립 휠로서,상기 초지립층에 분산되어 배치된 평균 기공 직경이 250~600㎛의 구 형상의 기공을 포함하고, 상기 구 형상의 기공의 단경(a)과 장경(b)의 비(a/b)의 평균값이 0.5 이상 1.0 이하이며,실리콘, 사파이어 및 화합물 반도체 등의 각종 웨이퍼의 연삭 가공에 이용되는 것을 특징으로 하는 유기공의 비트리파이드 본드 초지립 휠.