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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0099596 (2017-08-07) | |
등록번호 | 10-1824695-0000 (2018-01-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170099596 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-08-07) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 소멸 |
본 발명의 일 실시예에 따른 에너지 하베스팅 방열구조체는 구동시 열을 발산하는 반도체 소자, 반도체 패키지 소자 또는 전자기기인 전력소자에 거치한 후, 기판에 실장되는 프레임; 및 상기 프레임의 거치공간 내에 위치하고, 상기 전력소자에서 발산된 발산 열을 회수하여 전기에너지로 변환한 후, 저장하는 열전기 모듈을 포함하고, 상기 프레임과 상기 열전기 모듈은 일체형 구조인 것을 특징으로 한다.
구동시 열을 발산하는 반도체 소자, 반도체 패키지 소자 또는 전자기기인 전력소자에 거치한 후, 기판에 실장되는 프레임; 및상기 프레임의 거치공간 내에 위치하고, 상기 전력소자에서 발산된 발산 열을 회수하여 전기에너지로 변환한 후, 저장하고, 저장된 전기에너지를 전원공급부로 공급하는 열전기 모듈을 포함하고,상기 열전기 모듈은방열체;상기 프레임의 제1 중공부에 배치된 상기 반도체 소자, 상기 반도체 패키지 소자 또는 전자기기에서 발생된 발산 열을 흡수한 후, 전기에너지로 변환하는 열전기 소자;상기 열전기 소자에서 생성된 전기에너지를 정
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