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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0118000 (2017-09-14) | |
등록번호 | 10-1840978-0000 (2018-03-15) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170118000 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-10-17) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명에 따른 폴리이미드 공중합체는 실록산 구조가 고분자 내에 나노 크기로 분포되어 있는 특정한 구조를 포함함으로써, 투명성, 내열성, 기계적 강도 및 유연성이 우수하고 잔류응력을 효과적으로 감소시킬 수 있어, 소자용 기판, 디스플레이이용 커버기판, 광학필름, IC(integrated circuit) 패키지, 점착필름(adhesive film), 다층 FPC(flexible printed circuit), 테이프, 터치패널, 광디스크용 보호필름 등과 같은 다양한 분야에 사용될 수 있다.
중합성분으로서, 산이무수물, 디아민 및 하기 구조를 갖는 디메틸실록산(DMS)-디페닐실록산(DPS) 올리고머와, 분배계수 (Log P) 양수인 용매를 함유하는 조성물을 중합 및 경화하여 제조되는 폴리이미드 공중합체로서, DMS-DPS 도메인이 50nm 이하의 크기로 폴리이미드 매트릭스에 균일하게 분포하고 있으며, DMS-DPS 도메인이 차지하는 체적이 전체 체적의 15-30체적%인 폴리이미드 공중합체:상기 식에서, p 및 q는 몰분율로서 p+q=100 일 때 p는 70~90, q는 10~30 임.
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