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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0148457 (2017-11-09) | |
공개번호 | 10-2019-0052768 (2019-05-17) | |
등록번호 | 10-1981934-0000 (2019-05-20) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170148457 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-11-09) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
치밀하고 두께가 두꺼운 고열전도성의 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템에 대하여 개시한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 열 전달 시스템은 금속히트싱크; 및 상기 금속히트싱크 상에 형성되는 질화물 후막;을 포함하고, 상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 한다.
금속히트싱크; 및상기 금속히트싱크 상에 질화물 그래뉼로부터 형성되는 질화물 후막;을 포함하고,상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 하는 열 전달 시스템.
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