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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0168087 (2017-12-08) | |
공개번호 | 10-2019-0068069 (2019-06-18) | |
등록번호 | 10-1993399-0000 (2019-06-20) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170168087 | |
발명자 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-12-08) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
실시예는 반도체 웨이퍼 보호용 테이프에 관한 것으로, 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 보호용 테이프는 지방족 사슬을 갖는 스티렌계 또는 나프탈렌계 방향족 화합물로부터 유도된 중합체를 완충층에 도입함으로써, 반도체 웨이퍼 그라인딩 시 적정 수준으로 탄성율을 유지할 수 있어 그라인딩 시의 충격 흡수를 용이하게 하므로 칩의 손상을 최소화할 수 있다.
기재층;상기 기재층의 일면에 형성되는 완충층; 및상기 완충층의 일면에 형성되는 점착층을 포함하고,상기 완충층이 스티렌계 화합물, 나프탈렌계 화합물 또는 이들 둘 다로부터 유도된 중합체를 포함하고,상기 스티렌계 화합물 및 나프탈렌계 화합물이 C1-30 알킬, C1-10 알콕시, C6-10 아릴, 및 C6-10 아릴옥시로 이루어진 군에서 선택된 1개 이상의 치환기를 갖는, 반도체 웨이퍼 보호용 테이프.
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