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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0173419 (2017-12-15) | |
공개번호 | 10-2019-0072230 (2019-06-25) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170173419 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-12-15) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 금속 본드와의 양호한 결합력을 갖는 다이아몬드 지립의 표면 코팅 방법에 관한 것이다. 입자 표면에 음각 패턴이 형성된 다이아몬드 분말과, Ti 및 반응촉매를 포함하는 증착소스를 증착챔버 내에 제공하는 단계; 및 상기 다이아몬드 분말과 상기 증착소스를 반응시켜 상기 다이아몬드 분말의 입자 표면에 Ti 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 제어 다이아몬드 지립의 제조 방법을 제공한다.
입자 표면에 음각 패턴이 형성된 다이아몬드 분말과, Ti 및 반응촉매를 포함하는 증착소스를 증착챔버 내에 제공하는 단계; 및상기 다이아몬드 분말과 상기 증착소스를 반응시켜 상기 다이아몬드 분말의 입자 표면에 Ti 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 제어 다이아몬드 지립의 제조 방법.
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