초록

본 발명은 도금액과 금속파우더를 수용할 수 있는 반응기; 도금액 내에 금속파우더를 교반할 수 있도록 반응기의 상부에서 반응기 내부의 하방으로 신장하도록 배치된 교반용 임펠라; 및 교반용 임펠라에 의하여 금속파우더가 도금액 내에서 교반되는 동안 금속파우더의 표면에 도금층을 형성할 수 있는 전해도금 공정의 전류를 인가할 수 있도록 배치되되, 적어도 말단부가 도금액에 침지될 수 있도록 반응기의 상부에서 반응기 내부의 하방으로 신장하도록 서로 이격되어 배치된 양극과 음극;을 구비하는, 금속파우더의 전해도금 장치를 제공한다.

대표청구항 ▼

반응기 내에 도금액과 복수의 금속파우더를 제공하는 단계; 및도금액 내에 침지된 교반용 임펠라의 회전운동으로 도금액 내에서 복수의 금속파우더가 교반되는 동안, 적어도 말단부가 도금액에 침지된 양극 및 음극에 전류를 인가하여 금속파우더의 표면에 도금층을 형성하는 단계; 를 포함하되, 상기 양극 및 상기 음극은 상기 반응기의 상부에서 상기 반응기 내부의 하방으로 신장하도록 배치되되, 상기 음극은, 상기 음극의 표면에 금속이 석출되면서 발생하는 손실을 최소화하고 교반되는 금속파우더와 균일하게 접촉될 수 있도록 봉 형상을 가지며, 상기 반응

반응기 내에 도금액과 복수의 금속파우더를 제공하는 단계; 및도금액 내에 침지된 교반용 임펠라의 회전운동으로 도금액 내에서 복수의 금속파우더가 교반되는 동안, 적어도 말단부가 도금액에 침지된 양극 및 음극에 전류를 인가하여 금속파우더의 표면에 도금층을 형성하는 단계; 를 포함하되, 상기 양극 및 상기 음극은 상기 반응기의 상부에서 상기 반응기 내부의 하방으로 신장하도록 배치되되, 상기 음극은, 상기 음극의 표면에 금속이 석출되면서 발생하는 손실을 최소화하고 교반되는 금속파우더와 균일하게 접촉될 수 있도록 봉 형상을 가지며, 상기 반응기의 하부에 연결되어 배치되지 않고 이격되어 제공되며, 상기 말단부를 제외하고 나머지는 절연 피복 처리되어 제공되며,상기 음극의 말단부가 상기 교반용 임펠라의 측면부에 위치하도록 상기 음극은 상기 양극 보다 상기 반응기 내부의 하방으로 더 깊게 신장하며, 금속파우더가 교반되지 않고 자중에 의하여 상기 반응기 내에 모두 침전된 상태에서, 상기 음극의 말단부 및 상기 교반용 임펠라는 복수의 금속파우더 내에 파묻히도록 배치되며, 양극의 말단부는 도금액에는 침지되되 복수의 금속파우더 내에는 파묻히지 않고 나아가 금속파우더와 접촉되지 않도록 배치되며,상기 도금층을 형성하는 단계 동안 상기 교반용 임펠라의 회전속도는 복수의 금속파우더 중 10% 내지 50%가 도금액 내에 부유되며 상기 복수의 금속파우더 중 나머지는 부유하지 않고 자중에 의하여 침전되도록 설정되는 것을 특징으로 하는,금속파우더의 전해도금 방법.