초록 ▼

미경화 접착제는 2 내지 10 중량%의 반결정성 유기 물질의 입자, 바람직하게는 2000 내지 10,000의 수평균 분자량, 10 내지 60의 하이드록실가, 및 50 내지 125℃의 용융 온도를 갖는 폴리에스테르를 함유한다. 접착제는 입자를 용융시키기 위해 도포하기 바로 직전에 가열함으로써 도포된다. 도포 이후, 접착제는 반결정성 유기 물질의 용융 온도 미만으로 냉각되고 이후 경화된다. 본 공정은 물질의 보통의 점도로 인해 접착제가 주위 온도에서 저장되고 펌핑되게 한다. 반결정성 유기 물질의 용융 및 재냉각 시, 접착제는 매우 양호

미경화 접착제는 2 내지 10 중량%의 반결정성 유기 물질의 입자, 바람직하게는 2000 내지 10,000의 수평균 분자량, 10 내지 60의 하이드록실가, 및 50 내지 125℃의 용융 온도를 갖는 폴리에스테르를 함유한다. 접착제는 입자를 용융시키기 위해 도포하기 바로 직전에 가열함으로써 도포된다. 도포 이후, 접착제는 반결정성 유기 물질의 용융 온도 미만으로 냉각되고 이후 경화된다. 본 공정은 물질의 보통의 점도로 인해 접착제가 주위 온도에서 저장되고 펌핑되게 한다. 반결정성 유기 물질의 용융 및 재냉각 시, 접착제는 매우 양호한 워시-오프 저항성을 부여하는 높은 항복 응력을 나타낸다. 바람직한 실시형태에서, 접착제 조성물은 에폭시 수지 및 에폭시 경화제를 포함한다.

대표청구항 ▼

접착제 조성물의 도포 방법으로서,A. 미경화 접착제 조성물을 자동화 분배 시스템으로 도입하는 단계로서, 상기 미경화 접착제 조성물은 20℃에서 액체인 상에 분산된 2 내지 10 중량%의 고체 미립자 반결정성 유기 물질을 포함하고, 상기 반결정성 유기 물질의 입자의 적어도 90 중량%는 250 nm 내지 500 ㎛의 크기를 갖되 입자 크기는 체질 방법에 의해 측정되고, 상기 미경화 접착제 조성물은 상기 반결정성 유기 물질의 상기 결정 용융 온도보다 높은 경화 온도를 가지며; 상기 반결정성 유기 물질은 수소화된 피마자유, 또는 GPC에

접착제 조성물의 도포 방법으로서,A. 미경화 접착제 조성물을 자동화 분배 시스템으로 도입하는 단계로서, 상기 미경화 접착제 조성물은 20℃에서 액체인 상에 분산된 2 내지 10 중량%의 고체 미립자 반결정성 유기 물질을 포함하고, 상기 반결정성 유기 물질의 입자의 적어도 90 중량%는 250 nm 내지 500 ㎛의 크기를 갖되 입자 크기는 체질 방법에 의해 측정되고, 상기 미경화 접착제 조성물은 상기 반결정성 유기 물질의 상기 결정 용융 온도보다 높은 경화 온도를 가지며; 상기 반결정성 유기 물질은 수소화된 피마자유, 또는 GPC에 의해 측정된 2000 내지 10,000의 수평균 분자량, 10 내지 60의 하이드록실가, 및 50 내지 125℃의 용융 온도를 갖는 폴리에스테르인, 상기 도입하는 단계;B. 상기 반결정성 유기 물질의 상기 결정 용융 온도와 적어도 동일하지만 상기 미경화된 접착제 조성물의 경화 온도보다 낮은 온도로 상기 자동화 분배 시스템에서 상기 미경화 접착제 조성물을 가열시켜 상기 반결정성 유기 물질을 용융시키는 단계;C. 상기 자동화 분배 시스템으로부터의 가열된 상기 미경화 접착제 조성물을 기재에 도포하는 단계; 이후D. 상기 미경화 접착제 조성물을 경화시키기 이전에, 상기 기재 상의 상기 미경화 접착제 조성물을 상기 반결정성 유기 물질의 상기 용융 온도 미만으로 냉각시키는 단계를 포함하는, 접착제 조성물의 도포 방법.