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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-7022719 (2017-08-14) | |
공개번호 | 10-2017-0097233 (2017-08-25) | |
우선권정보 | 미국(US) 61/310,913 (2010-03-05) | |
국제출원번호 | PCT/US2011/026786 (2011-03-02) | |
국제공개번호 | WO 2011/109463 (2011-09-09) | |
번역문제출일자 | 2017-08-14 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020177022719 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 2종 이상의 벤족사진 단량체 화합물들을 포함하는 벤족사진 성분, 및 적어도 하나의 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물을 제공하며, 상기 열경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화물은 높은 내열성 및 고주파에서 낮은 유전 손실을 가짐을 특징으로 한다.상기 열경화성 수지 조성물은 고속 인쇄 회로 기판 및 반도체 디바이스에 사용하기에 특히 적합하다.
열경화성 수지 조성물로서,상기 열경화성 수지 조성물은,(a) 2종 이상의 벤족사진 단량체 화합물들을 포함하는 벤족사진 성분 및 (b) 적어도 하나의 에폭시 수지를 포함하고,상기 열경화성 수지 조성물은,당해 열경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화물이, 하기 균형 잡힌 특성들: (1) 약 170℃를 초과하는 유리 전이 온도(Tg); (2) 약 300℃를 초과하는 분해 온도(Td); (3) 약 1분을 초과하는,288℃(T288)에서의 박리 시간; (4) 적어도 V1의 UL94 난연성 등급; (5) 10GHz에서 약 0.010
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