초록 ▼

은을 피복한 수지상 동분(銅粉)끼리 접촉할 때에 있어서의 접점을 많게 하여 우수한 도전성을 확보하면서 응집을 방지하여, 도전성 페이스트나 전자파 실드 등의 용도로서 적합하게 이용할 수 있는 수지상 은 코팅 동분을 제공한다.본 발명에 따른 은 코팅 동분은, 직선적으로 성장한 본줄기(主幹)(2)와 본줄기(2)로부터 나뉘어진 복수의 가지(3)를 갖는 수지상 형상의 구리 입자(1)가 집합되어 이루어지고, 표면에 은이 피복된 은 코팅 동분으로서, 구리 입자(1)의 본줄기(2) 및 가지(3)의 단면 평균 두께가 1.0 ㎛를 넘고 5.0 ㎛ 이

은을 피복한 수지상 동분(銅粉)끼리 접촉할 때에 있어서의 접점을 많게 하여 우수한 도전성을 확보하면서 응집을 방지하여, 도전성 페이스트나 전자파 실드 등의 용도로서 적합하게 이용할 수 있는 수지상 은 코팅 동분을 제공한다.본 발명에 따른 은 코팅 동분은, 직선적으로 성장한 본줄기(主幹)(2)와 본줄기(2)로부터 나뉘어진 복수의 가지(3)를 갖는 수지상 형상의 구리 입자(1)가 집합되어 이루어지고, 표면에 은이 피복된 은 코팅 동분으로서, 구리 입자(1)의 본줄기(2) 및 가지(3)의 단면 평균 두께가 1.0 ㎛를 넘고 5.0 ㎛ 이하인 평판상이고, 당해 은 코팅 동분은 1층 또는 복수의 겹쳐진 적층 구조로 구성된 평판상이며 평균 입자경(D50)이 1.0 ㎛∼100 ㎛이다.

대표청구항

직선적으로 성장한 본줄기(主幹)와 이 본줄기로부터 나뉘어진 복수의 가지를 갖는 수지상 형상의 구리 입자가 집합되어 이루어지고, 표면에 은이 피복된 은 코팅 동분(銅粉)으로서,상기 구리 입자의 본줄기 및 가지의 단면 평균 두께가 1.0 ㎛를 넘고 5.0 ㎛ 이하인 평판상이고,당해 은 코팅 동분은 1층 또는 복수의 겹쳐진 적층 구조로 구성된 평판상이며 평균 입자경(D50)이 1.0 ㎛∼100 ㎛인 것을 특징으로 하는 은 코팅 동분.

직선적으로 성장한 본줄기(主幹)와 이 본줄기로부터 나뉘어진 복수의 가지를 갖는 수지상 형상의 구리 입자가 집합되어 이루어지고, 표면에 은이 피복된 은 코팅 동분(銅粉)으로서,상기 구리 입자의 본줄기 및 가지의 단면 평균 두께가 1.0 ㎛를 넘고 5.0 ㎛ 이하인 평판상이고,당해 은 코팅 동분은 1층 또는 복수의 겹쳐진 적층 구조로 구성된 평판상이며 평균 입자경(D50)이 1.0 ㎛∼100 ㎛인 것을 특징으로 하는 은 코팅 동분.