초록

본 발명의 양태는 다양한 부하 특성을 수용하기 위해 챔버 내에 마이크로파 에너지 분포를 맞춤화하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 양태는 챔버 내에 마이크로파 에너지의 분포를 통해 에너지를 성형 및 분포시키기 위한 포트, 디플렉터, 도파관, 전도성 로드, 및 슬롯의 맞춤화된 구성에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

EVA 물품을 고무 물품에 부착하기 위한 방법으로서:덜 경화된 고무 물품 위에 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품을 위치시키는 것;제1 유전상수를 갖는 제1 유전체 재료를 포함하는 챔버를 제공하는 것; 및상기 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품과 상기 덜 경화된 고무 물품에 마이크로파 및 압력을 미리 정해진 시간 동안 인가하는 것을 포함하고,상기 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품과 상기 덜 경화된 고무 물품은 챔버 커버를 갖는 상기 챔버 내에 위치되고,상기 챔버 커버는 상기 챔버 커버를 통하여 연장되는 개구를 가지며,상기 개

EVA 물품을 고무 물품에 부착하기 위한 방법으로서:덜 경화된 고무 물품 위에 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품을 위치시키는 것;제1 유전상수를 갖는 제1 유전체 재료를 포함하는 챔버를 제공하는 것; 및상기 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품과 상기 덜 경화된 고무 물품에 마이크로파 및 압력을 미리 정해진 시간 동안 인가하는 것을 포함하고,상기 적어도 부분적으로 경화된 EVA 물품과 상기 덜 경화된 고무 물품은 챔버 커버를 갖는 상기 챔버 내에 위치되고,상기 챔버 커버는 상기 챔버 커버를 통하여 연장되는 개구를 가지며,상기 개구는 제2 유전체 재료를 가득 포함하고,상기 제1 유전체 재료와 상기 제2 유전체 재료는, 마이크로파 에너지에 노출될 때, 상기 챔버 커버보다 큰 손실 특성을 갖는 것인, EVA 물품을 고무 물품에 부착하기 위한 방법.