초록 ▼

본 발명은 종래의 폴리이미드, 폴리에스테르 필름뿐만 아니라, LCP 등의 저극성 수지 기재나 금속 기재와 높은 접착성을 가지고, 높은 땜납 내열성을 얻을 수 있고, 또한 저유전 특성이 우수하며 난연성을 갖는 적층체를 제공한다.카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A)를 포함하는 접착제층을 통해 수지 기재 및 금속 기재가 적층된 적층체(Z)로서, (1) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 비유전율(εc)이 3.0 이하이고, (2) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 유전 정접(tanδ)이 0.02 이하이고, (3) 수지 기재와 금속 기재와의 박리 강

본 발명은 종래의 폴리이미드, 폴리에스테르 필름뿐만 아니라, LCP 등의 저극성 수지 기재나 금속 기재와 높은 접착성을 가지고, 높은 땜납 내열성을 얻을 수 있고, 또한 저유전 특성이 우수하며 난연성을 갖는 적층체를 제공한다.카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A)를 포함하는 접착제층을 통해 수지 기재 및 금속 기재가 적층된 적층체(Z)로서, (1) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 비유전율(εc)이 3.0 이하이고, (2) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 유전 정접(tanδ)이 0.02 이하이고, (3) 수지 기재와 금속 기재와의 박리 강도가 0.5 N/㎜ 이상이고, (4) 적층체(Z)의 가습 땜납 내열성이 240℃ 이상이고, (5) 접착제층과 수지 기재의 적층체(X)가 UL-94법에 있어서 VTM-0인 것을 특징으로 하는 적층체(Z).

대표청구항 ▼

카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A), 카르복실기 함유 스티렌 수지(B), 카르보디이미드 수지(C), 에폭시 수지(D) 및 난연성 필러(E)를 포함하는 접착제층을 통해 수지 기재 및 금속 기재가 적층된 적층체(Z)로서,접착제층은, 카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A) 5-95 질량부에 대하여, 카르복실기 함유 스티렌 수지(B) 95-5 질량부를 포함하고,카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A)와 카르복실기 함유 스티렌 수지(B)의 합계 100 질량부에 대하여, 카르보디이미드 수지(C) 0.1-30 질량부 및 에폭시 수지(D) 1-30

카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A), 카르복실기 함유 스티렌 수지(B), 카르보디이미드 수지(C), 에폭시 수지(D) 및 난연성 필러(E)를 포함하는 접착제층을 통해 수지 기재 및 금속 기재가 적층된 적층체(Z)로서,접착제층은, 카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A) 5-95 질량부에 대하여, 카르복실기 함유 스티렌 수지(B) 95-5 질량부를 포함하고,카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A)와 카르복실기 함유 스티렌 수지(B)의 합계 100 질량부에 대하여, 카르보디이미드 수지(C) 0.1-30 질량부 및 에폭시 수지(D) 1-30 질량부를 포함하고,카르복실기 함유 폴리올레핀 수지(A), 카르복실기 함유 스티렌 수지(B), 카르보디이미드 수지(C), 및 에폭시 수지(D) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 난연성 필러(E) 20-100 질량부를 포함하며,(1) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 비유전율(εc)이 3.0 이하이고,(2) 접착제층의 주파수 1 ㎒에서의 유전 정접(tanδ)이 0.02 이하이고,(3) 수지 기재와 금속 기재와의 박리 강도가 0.5 N/㎜ 이상이고,(4) 적층체(Z)의 가습 땜납 내열성이 240℃ 이상이고,(5) 적층체(Z)로부터 금속 기재를 제거한, 적층체(X)가 UL-94 난연성 평가 방법에 있어서 VTM-0 등급인 것을 특징으로 하는 적층체(Z).