초록

수중 환경에서 경화성 및 내수성이 우수한 섬유 함침용 에폭시 수지 조성물에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 섬유 함침용 에폭시 수지 조성물은 비스페놀계 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 에폭시기를 포함하는 반응성 희석제 1~40중량부, 아민계 경화제 20~50중량부, 흄드(fumed) 실리카 입자 1~10중량부, 및 실리콘계 소포제와 실리콘계 레벨링제 중 1종 이상을 포함하는 첨가제 0.1~2중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

비스페놀계 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 에폭시기를 포함하는 반응성 희석제 1~40중량부, 아민계 경화제 20~50중량부, 흄드(fumed) 실리카 입자 1~10중량부, 및 실리콘계 소포제와 실리콘계 레벨링제 중 1종 이상을 포함하는 첨가제 0.1~2중량부를 포함하고,상기 비스페놀계 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 이미다졸계 유도체를 포함하는 경화 촉진제 1~15중량부 및 테트라부틸포스포늄 테트라플루오로보레이트 0.1~3중량부를 더 포함하며,상기 흄드 실리카 입자의 직경은 5~50nm인 것을 특징으로 하는 섬유 함침용 에폭

비스페놀계 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 에폭시기를 포함하는 반응성 희석제 1~40중량부, 아민계 경화제 20~50중량부, 흄드(fumed) 실리카 입자 1~10중량부, 및 실리콘계 소포제와 실리콘계 레벨링제 중 1종 이상을 포함하는 첨가제 0.1~2중량부를 포함하고,상기 비스페놀계 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 이미다졸계 유도체를 포함하는 경화 촉진제 1~15중량부 및 테트라부틸포스포늄 테트라플루오로보레이트 0.1~3중량부를 더 포함하며,상기 흄드 실리카 입자의 직경은 5~50nm인 것을 특징으로 하는 섬유 함침용 에폭시 수지 조성물.