초록

암반 발파방법이 개시된다. 본 발명의 암반 발파방법은, 절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서, 장약공의 내부에 스티로폼 봉을 장약층의 하부, 장약층과 상기 장약층 사이 및 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 장약공의 최상부를 일정부분 전색시킨 후 뇌관을 기폭함으로써 발파됨을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 상기 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서,상기 장약공의 내부에 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재를 장약층의 하부, 상기 장약층과 상기 장약층 사이 및 상기 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 상기 장약공의 최상부를 일정 부분 전색시켜 뇌관을 기폭함으로써 발파되는 것을 특징으로 하는 암반 발파방법

절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 상기 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서,상기 장약공의 내부에 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재를 장약층의 하부, 상기 장약층과 상기 장약층 사이 및 상기 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 상기 장약공의 최상부를 일정 부분 전색시켜 뇌관을 기폭함으로써 발파되는 것을 특징으로 하는 암반 발파방법.