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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-0047405 (2018-04-24) | |
공개번호 | 10-2019-0123557 (2019-11-01) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180047405 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-04-24) | |
심사진행상태 | 거절결정(재심사) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 터널 발파 공법에 관한 것으로, 특히 굴착영역(100) 전반에 걸쳐 발파 희망 깊이를 고려하여 발파공(102)을 천공하는 한편, 상기 발파공(102) 사이에서 발파공(102)보다 깊게 무장약공(104)을 천공한 다음, 상기 발파공(102)에 폭약을 장약하여 발파함으로써 무장약공(104)에 의해 절개가 유도됨과 아울러 발파시 발생되는 진동이 흡수되도록 하며 굴착을 하되, 발파 이후 남아 있는 무장약공(104) 사이에 발파 희망깊이를 고려하여 발파공(102)을 다시 천공하는 한편, 상기 발파공(102) 사이에서 상기 남아 있
굴착영역(100) 전반에 걸쳐 발파 희망 깊이를 고려하여 발파공(102)을 천공하는 한편, 상기 발파공(102) 사이에서 발파공(102)보다 깊게 무장약공(104)을 천공한 다음, 상기 발파공(102)에 폭약을 장약하여 발파함으로써 무장약공(104)에 의해 절개가 유도됨과 아울러 발파시 발생되는 진동이 흡수되도록 하며 굴착을 하되,발파 이후 남아 있는 무장약공(104) 사이에 발파 희망깊이를 고려하여 발파공(102)을 다시 천공하는 한편, 상기 발파공(102) 사이에서 상기 남아 있는 무장약공(104)과 겹치지 않는 지점에 무장약공
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