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세라믹 성형물의 표면 가공 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B28D-001/22
  • B24B-007/22
  • B28D-007/04
출원번호 10-2018-0057192 (2018-05-18)
등록번호 10-1953553-0000 (2019-02-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1020180057192
발명자 / 주소
  • 장남식 / 경기도 수원시 영통구 삼성로 **, ***동 ***호 (신동, 래미안영통마크원아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 에이엔텍 / 경기도 화성시 정남면 서봉로***번길 **-*
대리인 / 주소
  • 지정훈
심사청구여부 있음 (2018-05-18)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명의 실시예에 따른 세라믹 성형물의 표면 가공 방법은 소결(燒結) 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면 가공 방법으로서, 가공수단을 통하여 상기 세라믹 성형물의 표면을 절삭함과 동시에, 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액을 여과한 뒤, 상기 세라믹 성형물의 표면에 재공급하는 단계; 및 연마수단을 통하여 절삭된 상기 세라믹 성형물의 표면을 연마하는 단계;를 포함한다.본 발명의 실시예에 따르면, 소결 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면에 절삭가공 및 연마가공을 연속적으로 수행하여 신속하게 세

대표청구항

소결(燒結) 처리된 다면체 구조의 세라믹 성형물의 표면 가공 방법으로서,가공수단을 이용하여 상기 세라믹 성형물의 상면, 하면, 및 둘레면을 순차적으로 가공함과 동시에, 가공 시 상기 세라믹 성형물의 가공부위에 공급되어 상기 세라믹 성형물의 표면을 냉각시킨 후 외부로 배출된 절삭액 및 상기 절삭액에 부유된 부유물을 회전 운동을 수행하는 회전블레이드의 표면에 유착시켜 회전이동 시키고, 상기 회전블레이드의 표면을 긁어내 상기 회전블레이드로부터 상기 절삭액 및 상기 부유물을 분리시킨 후, 상기 회전블레이드로부터 분리된 상기 절삭액 및 상기

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] Nd계 소결자석의 박판화 방법 | 이천우
  2. [한국] 공작기계용 고압 절삭유 공급 장치 | 정수훈, 정효정
  3. [한국] 연마 디스크용 연마패드 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연마 디스크용 연마패드 | 최정열
  4. [한국] 초음파 지문 센서 제조 방법 | 박상영, 박영태
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