초록

본 발명은 에폭시계 수지, 경화제, 환원제, 계면활성제, 촉매제, 저융점 솔더, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트 및 디하이드록시 페닐알라닌을 포함하는 솔더 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 기존에는 마이크로 LED를 반도체 기판의 패드(Pad)에 결합하기 위해 많은 시간이 소요되던 것에 반해, 상기 조성물의 이용을 통해 마이크로 LED와 반도체 기판의 패드를 단시간에 적합한 조건으로 결합할 수 있는 장점이 있다.

대표청구항 ▼

에폭시계 수지, 경화제, 환원제, 계면활성제, 촉매제, 저융점 솔더, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트 및 디하이드록시 페닐알라닌을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 조성물로서, 상기 경화제가 에폭시계 수지 대비 0.3 ~ 0.5 당량비로 포함되고,경화제 100 중량부 기준으로 환원제 20 ~ 25 중량부, 계면활성제 20 ~ 25 중량부, 촉매제 10 ~ 15 중량부, 저융점 솔더 20 ~ 50 중량부, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트 5~10 중량부 및 디하이드록시 페닐알라닌 10~20 중량부가 포함되며,상기 저융점 솔더가

에폭시계 수지, 경화제, 환원제, 계면활성제, 촉매제, 저융점 솔더, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트 및 디하이드록시 페닐알라닌을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 조성물로서, 상기 경화제가 에폭시계 수지 대비 0.3 ~ 0.5 당량비로 포함되고,경화제 100 중량부 기준으로 환원제 20 ~ 25 중량부, 계면활성제 20 ~ 25 중량부, 촉매제 10 ~ 15 중량부, 저융점 솔더 20 ~ 50 중량부, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트 5~10 중량부 및 디하이드록시 페닐알라닌 10~20 중량부가 포함되며,상기 저융점 솔더가 Sn-In 계열 물질, Sn-Bi 계열 물질, Sn-Ag 계열 물질, In-Ag 계열 물질, Sn-Bi-Ag 계열 물질, Sn-Bi-Pb 계열 물질 및 Sn-Ag-Cu 계열 물질로 이루어진 군 중에서 1종 이상 포함되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 조성물.