최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2018-0080545 (2018-07-11) | |
등록번호 | 10-2066934-0000 (2020-01-10) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180080545 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2018-07-11) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 대면적 연성인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전 입자가 포함된 접착 부재를 통해 복수의 연성인쇄회로기판을 접합하여 대면적 연성회로기판을 제조하는, PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 PEN FPCB 조립체에 관한 것이다.
회로패턴이 형성되며, 일면 일측에 제1 접합부가 형성된 제1 기판과, 상기 회로패턴에 전기적으로 접속되어 상기 제1 접합부에 노출되는 복수의 제1 단자를 포함하는 제1 회로기판;회로패턴이 형성되며, 상기 제1 접합부에 접합되도록 타면 타측에 제2 접합부가 형성된 제2 기판과, 상기 회로패턴에 전기적으로 접속되어 상기 제2 접합부에 노출되는 복수의 제2 단자를 포함하는 제2 회로기판; 및상기 제1 접합부와 상기 제2 접합부를 물리적으로 접합하도록 접착재질로 이루어진 접착 수단과, 상기 제1 접합부와 상기 제2 접합부 접합 시 상기 제
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.