초록

본 발명은 반도체 패키지용 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기재 필름과 열가소성 폴리이미드층 사이의 평균 선열팽창계수 차이를 줄여 열가소성 폴리이미드층의 박리 현상을 방지할 뿐만 아니라, 리드프레임에 부착되는 열가소성 폴리이미드층이 리플로우 공정 온도 이하의 유리전이온도를 가짐으로써 리플로우 공정 완료 후 용이한 탈착이 가능한 반도체 패키지용 폴리이미드 필름에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

기재 필름;상기 기재 필름 상에 위치하는 비열가소성 폴리이미드층; 및상기 비열가소성 폴리이미드층 상에 위치하는 열가소성 폴리이미드층;을 포함하며,여기서, 상기 기재 필름과 상기 비열가소성 폴리이미드층의 20℃ 내지 200℃에서 평균 선열팽창계수의 차이는 15ppm/K 이하이고, 상기 열가소성 폴리이미드층은 무기 필러를 포함하되, 상기 무기 필러는 상기 열가소성 폴리이미드층의 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 20 중량부를 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 리드프레임에 대한 25℃에서의 접착력은 10gf/cm 미만이며,상기

기재 필름;상기 기재 필름 상에 위치하는 비열가소성 폴리이미드층; 및상기 비열가소성 폴리이미드층 상에 위치하는 열가소성 폴리이미드층;을 포함하며,여기서, 상기 기재 필름과 상기 비열가소성 폴리이미드층의 20℃ 내지 200℃에서 평균 선열팽창계수의 차이는 15ppm/K 이하이고, 상기 열가소성 폴리이미드층은 무기 필러를 포함하되, 상기 무기 필러는 상기 열가소성 폴리이미드층의 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 20 중량부를 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 리드프레임에 대한 25℃에서의 접착력은 10gf/cm 미만이며,상기 열가소성 폴리이미드층의 리드프레임에 대한 25℃에서의 접착력은 50gf/cm 내지 200gf/cm인,반도체 패키지용 폴리이미드 필름.