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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-0163941 (2018-12-18) | |
공개번호 | 10-2020-0075356 (2020-06-26) | |
등록번호 | 10-2182289-0000 (2020-11-18) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180163941 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-12-18) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 니켈-코발트-망간 복합전구체[NixCoyMn1-x-y(OH)2 ,여기서, 0<x<1, 0<y<1, 0<x+y<1] 내의 공극이 발생하여 밀도가 낮아지는 문제점을 해결하기 위하여, 공침 반응의 초기 단계에 나노크기 전이금속을 포함하는 용액으로 복합전구체 시드를 도핑하는 기술에 관한 것이다.
니켈-코발트-망간 복합전구체[NixCoyMn1-x-y(OH)2 ,여기서, 0<x<1, 0<y<1, 0<x+y<1]를 제조하는 방법에 있어서, 공침반응기 내에 황산니켈, 황산코발트 및 황산망간의 금속 수용액을 준비하는 단계;나노크기 전이금속 입자를 포함하는 용액을 준비하는 단계; 및공침 반응을 통해 복합전구체를 제조하는 단계를 포함하되, 상기 복합전구체를 제조하는 단계에서, 상기 나노크기 전이금속 입자를 포함하는 용액을 공침 반응 초기 10분 이내에만 첨가함으로써 내부에 공극이 적은 고밀도의 니켈-코발트-망간 복합전구
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