초록 ▼

본 발명은, 지방족 글리콜(glycols)로서의 부탄디올(1,4-butanediol) 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol)과 지방족 디카르복실산으로서의 숙신산 및 아디프산을 원료로하되, 지방족 디카르복실산과 지방족 글리콜이 1:1의 몰비로 구성되며, 상기 지방족 디카르복실산은, 숙신산 99m~95mol%에 대해 아디프산이 1~5mol%의 비율로 혼합되어지며, 상기 지방족 글리콜은, 부탄디올 99~95mol%에 대해 에틸렌글리콜이 1~5mol%의 비율로 혼합되어 수지조성물이 제조되는 수지조성물 제조단계, 상기 제조단계를 거친

본 발명은, 지방족 글리콜(glycols)로서의 부탄디올(1,4-butanediol) 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol)과 지방족 디카르복실산으로서의 숙신산 및 아디프산을 원료로하되, 지방족 디카르복실산과 지방족 글리콜이 1:1의 몰비로 구성되며, 상기 지방족 디카르복실산은, 숙신산 99m~95mol%에 대해 아디프산이 1~5mol%의 비율로 혼합되어지며, 상기 지방족 글리콜은, 부탄디올 99~95mol%에 대해 에틸렌글리콜이 1~5mol%의 비율로 혼합되어 수지조성물이 제조되는 수지조성물 제조단계, 상기 제조단계를 거친 수지조성물이 압출기에 의해 칩(chip)으로 성형되는 칩 성형단계, 상기 칩성형단계를 거쳐 제조된 칩이 방사기로 투입되어, 그물실로 방사되는 방사단계,상기 방사단계를 거쳐 얻어진 그물실을 이용하여 그물을 짜는 편망단계를 포함하는 것으로, 따라서 본 발명은 유연도를 나일론 그물 수준으로 끌어올린 생분해성 어망을 제조가능하게 함으로써, 어획량을 향상시킬 뿐만 아니라, 바다에 버려진 어망에 의한 연안해역의 오염을 방지하고, 해양생태계를 보호하며, 유령어업을 방지하여 피해를 최소화시키는 현저한 효과가 있다.

대표청구항 ▼

지방족 글리콜(glycols)로서의 부탄디올(1,4-butanediol) 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol)과 지방족 디카르복실산으로서의 숙신산 및 아디프산을 원료로 하되, 지방족 디카르복실산과 지방족 글리콜이 1:1의 몰비로 구성되어 수지조성물이 제조되는 수지조성물 제조단계;상기 제조단계를 거친 수지조성물이 압출기에 의해 칩(chip)으로 성형되는 칩 성형단계;상기 칩성형단계를 거쳐 제조된 칩이 방사장치로 투입되어, 그물실로 방사되는 방사단계;상기 방사단계를 거쳐 얻어진 그물실을 이용하여 그물이 짜여지는 편망단계;를 포

지방족 글리콜(glycols)로서의 부탄디올(1,4-butanediol) 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol)과 지방족 디카르복실산으로서의 숙신산 및 아디프산을 원료로 하되, 지방족 디카르복실산과 지방족 글리콜이 1:1의 몰비로 구성되어 수지조성물이 제조되는 수지조성물 제조단계;상기 제조단계를 거친 수지조성물이 압출기에 의해 칩(chip)으로 성형되는 칩 성형단계;상기 칩성형단계를 거쳐 제조된 칩이 방사장치로 투입되어, 그물실로 방사되는 방사단계;상기 방사단계를 거쳐 얻어진 그물실을 이용하여 그물이 짜여지는 편망단계;를 포함하되,상기 수지조성물 제조단계는,(i) DL-말릭산과 1,4-시클로헥산디메탄올을 에스테르화 반응을 진행시켜 [화학식 1]로 표시되는 다관능 화합물을 제조하는 단계;[화학식 1](여기서, x는 3 내지 5이다.)(ii) 상기 단계(i)에서 제조한 다관능 화합물의 존재 하에, 숙신산 99m~95mol%에 대해 아디프산이 1~5mol%의 비율로 혼합된 지방족 디카르복실산과, 부탄디올 99~95mol%에 대해 에틸렌글리콜이 1~5mol%의 비율로 혼합된 지방족 글리콜을 반응시켜 에스테르화 반응 및 에스테르 교환반응 생성물인 올리고머를 제조하는 단계;(iii) 상기 단계 (ii)에서 제조한 반응생성물을 축중합 반응시켜 수지 조성물을 제조하는 단계;(iv) 상기 단계(iii)에서 제조한 수지 조성물을 이축압출기 또는 니이더에 투입한 후 사슬연장제로 이소시아네이트 화합물 또는 카르보디이미드 화합물 중 선택된 하나의 화합물을 투입하여 사슬연장반응하는 단계;(v) 상기 단계 (iv)에서 제조한 수지 조성물을 융점보다 낮은 온도에서 고상중합하는 단계;를 포함하며,상기 방사단계는,상기 칩성형단계에서 건조된 칩이 용융되는 칩용융단계; 상기 칩용융단계에서 용융된 용융물이 방사구금을 통하여 압출되는 압출단계;상기 압출단계에서 압출된 필라멘트가 냉각조를 통과하여 냉각되는 냉각단계;상기 냉각단계를 거친 필라멘트가 연신롤러를 통과함으로써 연신되는 연신단계;상기 연신단계를 거친 필라멘트가 보빈에 감겨지는 권취단계;를 포함하며,상기 압출단계에서, 상기 칩은 198~223℃온도의 실린더 내부에서, 상기 실린더 내부에 설치된 피스톤 헤드에 의해 전방으로 밀려 상기 방사구금을 통해 압출되되, 상기 피스톤헤드는 223℃이고, 상기 방사구금은 220℃인 것을 특징으로 하는 생분해성 수지조성물을 이용한 어망 제조방법.