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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-0167296 (2018-12-21) | |
공개번호 | 10-2020-0078767 (2020-07-02) | |
등록번호 | 10-2187038-0000 (2020-11-30) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180167296 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-12-21) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 연성 동박 적층필름에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 폴리이미드 기재층이 얇은 두께를 가짐에도 우수한 열팽창계수, 적은 수의 핀홀(pin-hole)을 가질 뿐만 아니라, 상온 및 고온에서 접착력이 우수한 연성 동박 적층필름에 관한 것이다.
폴리이미드 기재층; 및스퍼터링(Sputtering) 공정으로 상기 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 형성된 금속도금층; 을 포함하고,상기 폴리이미드 기재층은 고내열성 폴리이미드 코어층; 및 상기 고내열성 폴리이미드 코어층의 양면에 형성된 열가소성 폴리이미드층; 을 포함하며,상기 열가소성 폴리이미드층은 IPC-TM-650 규격에 의거하여 측정시, 15 ~ 35℃의 온도에서 1,100 ~ 1,400 gf/cm의 접착력, 230 ~ 290℃의 온도에서 800 ~ 1,200 gf/cm의 접착력을 가지고,상기 폴리이미드 기재층 두께 대비
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