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연합인증

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세정 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C11D-011/00
  • C11D-003/00
  • C11D-003/26
  • C11D-003/30
  • C11D-003/43
  • H01L-021/02
  • H01L-021/311
출원번호 10-2018-7005911 (2018-02-28)
공개번호 10-2018-0029080 (2018-03-19)
등록번호 10-2637508-0000 (2024-02-13)
우선권정보 미국(US) 62/200,236 (2015-08-03)
국제출원번호 PCT/US2016/044423 (2016-07-28)
국제공개번호 WO 2017/023677 (2017-02-09)
번역문제출일자 2018-02-28
DOI http://doi.org/10.8080/1020187005911
발명자 / 주소
  • 사카무리, 라즈 / 미국, 매사추세츠 *****, 샤론, 캐넌 볼 로드 **
  • 디모프, 오그냔 엔. / 미국, 로드 아일랜드 *****, 워릭, 블레이드 스트리트 ***
  • 나이니, 아마드 에이. / 미국, 로드 아일랜드 *****, 이스트 그린위치, 시피브 로드 ***
  • 말릭, 산제이 / 미국, 매사추세츠 *****, 애틀버로, 게이우드 애비뉴 **
  • 디이, 비노드 비. / 미국, 매사추세츠 *****, 애틀버로, 스탠리 스트리트 *
  • 라이너스, 윌리엄 에이. / 미국, 로드 아일랜드 *****, 리버사이드, 히스 스트리트 **
출원인 / 주소
  • 후지필름 일렉트로닉 머티리얼스 유.에스.에이., 아이엔씨. / 미국, 로드 아일랜드 *****, 노스 킹스타운, ** 써킷 드라이브
대리인 / 주소
  • 안소영
심사청구여부 있음 (2021-07-21)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 (a) 알칼리 화합물 0.5 - 25 중량 퍼센트; (b) 알코올 아민 화합물 1 - 25 중량 퍼센트; (c) 히드록실암모늄 화합물 0.1 - 20 중량 퍼센트; (d) 유기 용매 5 - 95 중량 퍼센트; (e) 부식 방지제 화합물 0.1 - 5 중량 퍼센트; 및 (f) 물 2 - 25 중량 퍼센트를 함유하는 조성물(예를 들어, 세정 및/또는 박리 조성물)에 관한 것이다.

대표청구항

조성물로서,(a) 알칼리 화합물 0.5 - 25 중량 퍼센트;(b) 알코올 아민 화합물 1 - 25 중량 퍼센트;(c) 히드록실암모늄 화합물 0.1 - 20 중량 퍼센트;(d) 유기 용매 5 - 95 중량 퍼센트;(e) 부식 방지제 화합물 0.1 - 5 중량 퍼센트; 및(f) 물 2 - 25 중량 퍼센트;를 포함하고, 상기 조성물은 적어도 약 12.4의 pH를 갖는 것인 조성물.

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] 웨이퍼-수준 패키징에서 포토레지스트의 박리 및 잔류물의 제거를 위한 조성물 및 방법 | 리, 웨이, 문
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  2. [미국] Remover composition | Ichiki, Naoki
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  3. [미국] CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND WAFER CLEANING COMPOSITION COMPRISING AMIDOXIME COMPOUNDS AND ASSOCIATED METHOD FOR USE | Lee, Wai Mun
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  4. [일본] STRIPPER FOR DRY FILM REMOVAL | LIU WEN DAR, LEE YI-CHIA, LIAO ARCHIE, RAO MADHUKAR BHASKARA, EGBE MATTHEW I, SHEU CHIMIN, LEGENZA MICHAEL WALTER
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이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 스마트폰 분해 방법 | 백성학
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