초록 ▼

일반적으로 수직 통합형 마이크로전자 패키지에 관한 장치가 개시된다.그의 장치에서, 기판이 상부 표면 및 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는다.제1 마이크로전자 디바이스가 기판의 상부 표면에 결합된다.제1 마이크로전자 디바이스는 수동형 마이크로전자 디바이스이다.제1 와이어 본드 와이어가 기판의 상부 표면에 결합되고 그로부터 멀어지게 연장된다.제2 와이어 본드 와이어가 제1 마이크로전자 디바이스의 상부 표면에 결합되고 그로부터 멀어지게 연장된다.제2 와이어 본드 와이어는 제1 와이어 본드 와이어보다 짧다.제2 마이크로전자 디바이스가

일반적으로 수직 통합형 마이크로전자 패키지에 관한 장치가 개시된다.그의 장치에서, 기판이 상부 표면 및 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는다.제1 마이크로전자 디바이스가 기판의 상부 표면에 결합된다.제1 마이크로전자 디바이스는 수동형 마이크로전자 디바이스이다.제1 와이어 본드 와이어가 기판의 상부 표면에 결합되고 그로부터 멀어지게 연장된다.제2 와이어 본드 와이어가 제1 마이크로전자 디바이스의 상부 표면에 결합되고 그로부터 멀어지게 연장된다.제2 와이어 본드 와이어는 제1 와이어 본드 와이어보다 짧다.제2 마이크로전자 디바이스가 제1 와이어 본드 와이어 및 제2 와이어 본드 와이어의 상부 단부에 결합된다.제2 마이크로전자 디바이스는 제1 마이크로전자 디바이스 위에 위치되고 제1 마이크로전자 디바이스와 적어도 부분적으로 중첩된다.

대표청구항 ▼

수직 통합형 마이크로전자 패키지(vertically integrated microelectronic package)로서,상부 표면 및 상기 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는 기판;상기 기판의 상기 상부 표면에 결합되는 제1 마이크로전자 디바이스(microelectronic device) - 상기 제1 마이크로전자 디바이스는 수동형(passive) 마이크로전자 디바이스임 -;상기 기판의 상기 상부 표면에 결합되고 상기 기판의 상기 상부 표면으로부터 멀어지게 연장되는 제1 와이어 본드 와이어들(wire bond wires);상기 제

수직 통합형 마이크로전자 패키지(vertically integrated microelectronic package)로서,상부 표면 및 상기 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는 기판;상기 기판의 상기 상부 표면에 결합되는 제1 마이크로전자 디바이스(microelectronic device) - 상기 제1 마이크로전자 디바이스는 수동형(passive) 마이크로전자 디바이스임 -;상기 기판의 상기 상부 표면에 결합되고 상기 기판의 상기 상부 표면으로부터 멀어지게 연장되는 제1 와이어 본드 와이어들(wire bond wires);상기 제1 마이크로전자 디바이스의 상부 표면에 결합되고 상기 제1 마이크로전자 디바이스의 상기 상부 표면으로부터 멀어지게 연장되는 제2 와이어 본드 와이어들 - 상기 제2 와이어 본드 와이어들은 상기 제1 와이어 본드 와이어들보다 짧음 -; 상기 제1 와이어 본드 와이어들 및 상기 제2 와이어 본드 와이어들의 상부 단부들에 결합되는 제2 마이크로전자 디바이스 - 상기 제2 마이크로전자 디바이스는 상기 제1 마이크로전자 디바이스 위에 위치되고, 상기 제1 마이크로전자 디바이스와 적어도 부분적으로 중첩됨 -; 및상부 표면 및 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는 성형 층(molding layer) - 상기 성형 층은 상기 제1 마이크로전자 디바이스를 봉지하고 상기 제1 와이어 본드 와이어들 및 상기 제2 와이어 본드 와이어들의 길이들의 부분들을 둘러쌈 - 를 포함하고,상기 제1 와이어 본드 와이어들 및 상기 제2 와이어 본드 와이어들의 상부 단부들은 상기 성형 층의 상부 표면 위에 있고, 상기 제2 마이크로전자 디바이스는 상기 성형 층의 상부 표면 위에 결합되는, 수직 통합형 마이크로전자 패키지.