초록 ▼

본 발명은 금속 발포체 바디에 관한 것으로서, 이것은 (a) 적어도 하나의 금속 또는 금속 합금(A)으로 제조된 금속 발포체 바디 기재; 및 (b) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 존재하는 금속 또는 금속 합금(B)의 층을 포함하고, 상기 금속 또는 금속 합금(A, B)은 그 화학적 조성 및/또는 결정립도가 상이하고, 상기 금속 또는 금속 합금(A, B)은 Ni, Cr, Co, Cu, Ag, 및 이들의 임의의 합금으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고; (i) 다공질 유기 폴리머 발포체를 제공하는 단계;

본 발명은 금속 발포체 바디에 관한 것으로서, 이것은 (a) 적어도 하나의 금속 또는 금속 합금(A)으로 제조된 금속 발포체 바디 기재; 및 (b) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 존재하는 금속 또는 금속 합금(B)의 층을 포함하고, 상기 금속 또는 금속 합금(A, B)은 그 화학적 조성 및/또는 결정립도가 상이하고, 상기 금속 또는 금속 합금(A, B)은 Ni, Cr, Co, Cu, Ag, 및 이들의 임의의 합금으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고; (i) 다공질 유기 폴리머 발포체를 제공하는 단계; (ii) 상기 다공질 유기 폴리머 발포체 상에 적어도 하나의 금속 또는 금속 합금(A)을 침착시키는 단계; (iii) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)를 얻기 위해 상기 다공질 유기 폴리머 발포체를 연소시키는 단계; 및 (iv) 전기도금에 의해 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 금속 또는 금속 합금(B)의 금속층(b)을 침착시키는 단계를 포함하는 공정에 의해 얻어진다. 더욱이 본 발명은 금속 발포체 바디의 제조 공정 및 이 금속 발포체 바디의 용도에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

금속 발포체 바디로서,(a) 금속 또는 금속 합금(A)으로 제조된 금속 발포체 바디 기재로서, 상기 금속 또는 금속 합금(A)이 은 및 은-니켈 합금 중 하나인, 금속 발포체 바디 기재; 및(b) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 존재하는 금속(B)의 층을 포함하되, 금속(B)은 은이고, 그리고 상기 금속 또는 금속 합금(A)과 상기 금속(B)은 금속 또는 금속 합금의 결정립도가 상이하고;(i) 다공질 유기 폴리머 발포체를 제공하는 단계;(ii) 상기 다공질 유기 폴리머 발포체 상에 적어도 하나의 금속 또

금속 발포체 바디로서,(a) 금속 또는 금속 합금(A)으로 제조된 금속 발포체 바디 기재로서, 상기 금속 또는 금속 합금(A)이 은 및 은-니켈 합금 중 하나인, 금속 발포체 바디 기재; 및(b) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 존재하는 금속(B)의 층을 포함하되, 금속(B)은 은이고, 그리고 상기 금속 또는 금속 합금(A)과 상기 금속(B)은 금속 또는 금속 합금의 결정립도가 상이하고;(i) 다공질 유기 폴리머 발포체를 제공하는 단계;(ii) 상기 다공질 유기 폴리머 발포체 상에 적어도 하나의 금속 또는 금속 합금(A)을 침착시키는 단계;(iii) 상기 금속 발포체 바디 기재(a)를 얻기 위해 상기 다공질 유기 폴리머 발포체를 연소시키는 단계; 및(iv) 전기도금에 의해 상기 금속 발포체 바디 기재(a)의 표면의 적어도 일부 상에 은으로 된 금속(B)의 금속층(b)을 침착시키는 단계를 포함하는 공정에 의해 얻어지며,상기 단계 (ii)는,(ii-1) 화학적 증착법 또는 물리적 증착법에 의해 금속 또는 금속 합금(A1)을 포함하는 제 1 금속층을 침착시키는 단계 ― 금속(A1)은 니켈 또는 은임; 및(ii-2) 전기도금에 의해 금속 또는 금속 합금(A2)을 포함하는 제 2 금속층을 침착시키는 단계를 포함하되, 금속(A2)은 은인,금속 발포체 바디.