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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-7013856 (2018-05-16) | |
공개번호 | 10-2018-0073610 (2018-07-02) | |
등록번호 | 10-2697651-0000 (2024-08-19) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2015-205587 (2015-10-19);일본(JP) JP-P-2015-205664 (2015-10-19) | |
국제출원번호 | PCT/JP2016/080999 (2016-10-19) | |
국제공개번호 | WO 2017/069165 (2017-04-27) | |
번역문제출일자 | 2018-05-16 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020187013856 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-09-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
적절하게 높은 가교 밀도의 폴리이미드를 용이하게 제조할 수 있는 폴리이미드 전구체와, 내열성, 고온에서의 치수 안정성이 우수한 폴리이미드를 제공한다. 폴리이미드 전구체는, 예를 들어 식 (1)의 테트라카르복실산 (a)와, 예를 들어 식 (3)의 3개 이상의 아미노기를 갖는 아민 화합물 (b)를 포함한다.〔X1은, 직접 결합 또는 2가의 기이다.〕 〔Z1은 3가 이상의 기, Z2는 직접 결합 또는 2가의 기이고, R1 내지 R4는 1가의 기를 나타내고, n1은 3 이상, m1 및 m3은 0 내지 4, m2 및 m4는 0 내지 3의
가교 구조를 갖는 폴리이미드 제조용의 폴리이미드 전구체이며,적어도, 테트라카르복실산 (a)와, 3개 이상의 아미노기를 갖는 아민 화합물 (b)를 포함하고, 폴리이미드를 형성한 경우에 상기 아민 화합물 (b)에 의해 가교 구조가 형성되고, 가교점간 분자량 α가 500 내지 100,000g/mol의 범위 내가 되고,상기 아민 화합물 (b)와, 존재하는 경우에 디아민 (C)를 포함하는 전체 아민 성분의 총 몰량에 대하여, 상기 아민 화합물 (b)가 1몰% 이상 포함되고,상기 아민 화합물 (b)로서, 일반식 (3)으로 표시되는 아민 화합물
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