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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-7022192 (2018-07-31) | |
공개번호 | 10-2018-0100376 (2018-09-10) | |
우선권정보 | 중국(CN) 201511034786.X (2015-12-31) | |
국제출원번호 | PCT/CN2016/096909 (2016-08-26) | |
국제공개번호 | WO 2017/113837 (2017-07-06) | |
번역문제출일자 | 2018-07-31 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020187022192 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-07-31) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 제조 방법이 개시된다. 상기방법은, 기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 만든 단계; 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계; 기판의 표면을 연마하는 단계; 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계; 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를
IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법에 있어서,기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계;플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;기판의 표면을 연마하는 단계;기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드
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