$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 IC 캐리어 보드의 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/00
출원번호 10-2018-7022192 (2018-07-31)
공개번호 10-2018-0100376 (2018-09-10)
우선권정보 중국(CN) 201511034786.X (2015-12-31)
국제출원번호 PCT/CN2016/096909 (2016-08-26)
국제공개번호 WO 2017/113837 (2017-07-06)
번역문제출일자 2018-07-31
DOI http://doi.org/10.8080/1020187022192
발명자 / 주소
  • 리우, 청용 / 중국, 광동 ******, 광저우, 하이-테크 인더스트리얼 디벨롭먼트 디스트릭트, 사이언스 시티, 광푸즈홍 로드, **
  • 리, 즈동 / 중국, 광동 ******, 광저우, 하이-테크 인더스트리얼 디벨롭먼트 디스트릭트, 사이언스 시티, 광푸즈홍 로드, **
  • 시에, 티엔화 / 중국, 광동 ******, 광저우, 하이-테크 인더스트리얼 디벨롭먼트 디스트릭트, 사이언스 시티, 광푸즈홍 로드, **
출원인 / 주소
  • 광저우 패스트프린트 서킷 테크 컴퍼니 리미티드 / 중국, 광동 ******, 광저우, 하이-테크 인더스트리얼 디벨롭먼트 디스트릭트, 사이언스 시티, 광푸즈홍 로드, **
  • 광저우 패스트프린트 일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 / 중국, 광동 ******, 광저우, 하이-테크 인더스트리얼 디벨롭먼트 디스트릭트, 진시우 로드, 밍화 퍼스트 스트리트, 넘버 **, *층&*층
  • 센젠 패스트프린트 서킷 테크 컴퍼니 리미티드 / 중국, 광동 ******, 센젠, 난샨 디스트릭트, 쉐난 로드, 사이언스 & 테크놀로지 파크, 인더스트리얼 빌딩 **, 섹션 *, *층
대리인 / 주소
  • 특허법인씨엔에스
심사청구여부 있음 (2018-07-31)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 제조 방법이 개시된다. 상기방법은, 기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 만든 단계; 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계; 기판의 표면을 연마하는 단계; 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계; 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를

대표청구항

IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법에 있어서,기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계;플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;기판의 표면을 연마하는 단계;기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. [한국] 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법 | 오춘환, 정창보, 이선용, 신승호
  2. [한국] PSR이 사용되는 인쇄회로기판의 제조 방법 | 이성기
  3. [일본] HOLE-PLUGGING LIQUID-SHAPED RESIN FOR PRINTED-WIRING BOARD, AND BUILD-UP WIRING BOARD | TOKIWA TADASHI, YOSHINO YUTAKA, KAWAHARA TAKASHI, NAKANO TAKAHIRO
  4. [한국] 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 | 오종대
  5. [한국] 반도체 소자의 구리 배선 형성방법 | 표성규
  6. [한국] 솔더 레지스트 패턴 형성 방법 | 목지수, 강장규, 남창현
  7. [한국] 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | 이창보, 홍명호, 홍대조, 임영규
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로