초록 ▼

본 발명은 플렉시블 구간을 FR-4로 막아줌으로써 내층의 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 노출 부분을 보호하고 전체적으로 표면 평탄도를 유지한 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있도록 한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것으로,폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판의 양면에 각각 동박이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; FCCL의 동박층에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; FCCL의 동박층에 커버레이 필름을 부착하는 제3단계와; 내열성 테이프가 구비된 비유동성 프리프레그를 커버레이 필름에

본 발명은 플렉시블 구간을 FR-4로 막아줌으로써 내층의 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 노출 부분을 보호하고 전체적으로 표면 평탄도를 유지한 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있도록 한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것으로,폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판의 양면에 각각 동박이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; FCCL의 동박층에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; FCCL의 동박층에 커버레이 필름을 부착하는 제3단계와; 내열성 테이프가 구비된 비유동성 프리프레그를 커버레이 필름에 적층하는 제4단계와; 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그를 추가 적층하는 제5단계와; 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그에 접촉되는 면에 노치가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판을 비유동성 프리프레그에 가접하는 제6단계와; 리지드 기판의 동박층에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와; 핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와; 리지드 기판의 노치 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그에 구비된 이형필름 및 내열성 테이프를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판(10)의 양면에 각각 동박(15)이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 커버레이 필름(20)을 부착하는 제3단계와; 플렉시블 부분에 내열성 테이프(35)가 구비된 비유동성 프리프레그(30)를 일측 또는 양측 커버레이 필름(20)에 적층하는 제4단계와; 플렉시블 부분에 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)를 추가 적층하는 제5단계와; 상기 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프

폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판(10)의 양면에 각각 동박(15)이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 커버레이 필름(20)을 부착하는 제3단계와; 플렉시블 부분에 내열성 테이프(35)가 구비된 비유동성 프리프레그(30)를 일측 또는 양측 커버레이 필름(20)에 적층하는 제4단계와; 플렉시블 부분에 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)를 추가 적층하는 제5단계와; 상기 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)에 접촉되는 면에 노치(55)가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박(55)이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판(50)을 상기 비유동성 프리프레그(40)에 가접하는 제6단계와; 상기 리지드 기판(50)에 적층된 동박층(55)에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와; 핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와; 상기 리지드 기판(50)의 노치(51) 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그(30)(40)에 구비된 이형필름(35) 및 내열성 테이프(45)를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.