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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0018897 (2019-02-19) | |
등록번호 | 10-2133288-0000 (2020-07-07) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190018897 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-02-19) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 3차원 전극장치의 제조방법 및 이의 제조방법으로 제조된 3차원 전극장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 망막에 손상을 가하지 않고 망막에 밀착하여 망막에 전기적 자극을 가할 수 있는 3차원 전극장치의 제조방법 및 이의 제조방법으로 제조된 3차원 전극장치에 관한 것이다. 본 발명은 a) 웨이퍼의 일면에 규소층을 증착시키고, 상기 규소층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계; b) 일면에 상기 규소층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 타면에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계; c) 상기 금속층이 패터
a) 웨이퍼의 일면에 규소층을 증착시키고, 상기 규소층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계;b) 일면에 상기 규소층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 타면에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계;c) 상기 금속층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 타면에 가공홀을 형성하는 단계;d) 형성된 상기 가공홀에 기판부를 형성하는 단계; e) 상기 기판부가 형성된 상기 웨이퍼의 일면을 식각하여 전극부를 형성하는 단계; 및f) 형성된 상기 전극부의 상단부에 증착층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 기판부는 망막 및 광수용체층의 형상
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