초록 ▼

본 발명의 일실시예는 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법을 제공한다. 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법에서, 먼저, 슈퍼커패시터가 형성될 기판에 출력되는 전극용 잉크의 폭을 조절하기 위해, 3D프린터의 잉크 토출부와 기판 사이 간격, 상기 전극용 잉크의 토출압력, 및 상기 잉크 토출부의 이동 속도를 포함하는 공정조건을 조절한다. 이후, 조절된 공정조건에 따라 기판 상에 상기 전극용 잉크를 60 ~ 280 ㎛의 폭으로 토출하여, 서로 이격되어 위치하도록 슈퍼

본 발명의 일실시예는 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법을 제공한다. 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법에서, 먼저, 슈퍼커패시터가 형성될 기판에 출력되는 전극용 잉크의 폭을 조절하기 위해, 3D프린터의 잉크 토출부와 기판 사이 간격, 상기 전극용 잉크의 토출압력, 및 상기 잉크 토출부의 이동 속도를 포함하는 공정조건을 조절한다. 이후, 조절된 공정조건에 따라 기판 상에 상기 전극용 잉크를 60 ~ 280 ㎛의 폭으로 토출하여, 서로 이격되어 위치하도록 슈퍼커패시터의 양극과 음극을 형성한다.

대표청구항 ▼

3D프린터 및 상기 3D프린터의 동작을 제어하는 제어부를 이용하여, 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법에 있어서,마이크로 슈퍼커패시터가 형성될 기판에 출력되는 상기 전극용 잉크의 폭을 조절하기 위해, 상기 3D프린터의 잉크 토출부와 상기 기판 사이 간격을 0.15 ~ 0.01 mm, 상기 전극용 잉크의 토출압력을 100 ~ 600 kPa, 및 상기 잉크 토출부의 이동 속도를 1 ~ 5 mm/sec 범위가 되도록 공정조건을 조절하는 단계; 그리고조절된 공정조건에 따라 상기 기판 상에 상기 전극용

3D프린터 및 상기 3D프린터의 동작을 제어하는 제어부를 이용하여, 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법에 있어서,마이크로 슈퍼커패시터가 형성될 기판에 출력되는 상기 전극용 잉크의 폭을 조절하기 위해, 상기 3D프린터의 잉크 토출부와 상기 기판 사이 간격을 0.15 ~ 0.01 mm, 상기 전극용 잉크의 토출압력을 100 ~ 600 kPa, 및 상기 잉크 토출부의 이동 속도를 1 ~ 5 mm/sec 범위가 되도록 공정조건을 조절하는 단계; 그리고조절된 공정조건에 따라 상기 기판 상에 상기 전극용 잉크를 60 ~ 280 ㎛의 폭으로 토출하여, 서로 이격되어 위치하도록 슈퍼커패시터의 양극과 음극을 형성하는 다층구조의 전극 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산제가 첨가된 전극용 잉크를 3D프린팅하여 슈퍼커패시터를 제조하는 방법.