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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0021710 (2019-02-25) | |
등록번호 | 10-2142803-0000 (2020-08-03) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190021710 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-02-25) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 회로 기판의 제조 방법은, 제조 중인 회로 기판의 상부에 절연층을 형성하는 단계;를 포함하되, 상기 절연층을 형성하는 단계는, 제조 중인 회로 기판의 상부에 폴리이미드 필름을 열압착 방식으로 접합하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
회로 기판의 제조 방법에 있어서,(S211) 제조 중인 회로 기판을 관통하는 다수의 관통홀의 상부 및 상기 다수의 관통홀의 상부와 연결된 기판의 적어도 일부를 덮는 제 1 상부 도전층을 형성하는 단계;(S212) 상기 다수의 관통홀의 하부 및 상기 다수의 관통홀의 하부와 연결된 상기 회로 기판의 적어도 일부를 덮는 하부 도전층을 형성하는 단계;(S213) 상기 (S211) 단계 및 상기 (S212) 단계가 완료된 상기 회로 기판의 상부에 절연층을 형성하는 단계;(S214) 상기 (S213) 단계가 완료 후, 상기 절연층의 일부를 제
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