초록 ▼

본 발명은 다중코일을 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)에 접합하기 위한 것으로,(1) 상기 다중코일의 절연층(10) 및 에나멜층(20)을 박리하여 구리층(30)만 남은 순수다중코일(100)을 제작하는 다중코일 박리단계;(2) 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 안착하는 코일 및 기판 안착단계;(3) 상기 접합부위 상부에 형판(stencil, 210)을 거치하고 땜납(solder paste, 230)을 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성

본 발명은 다중코일을 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)에 접합하기 위한 것으로,(1) 상기 다중코일의 절연층(10) 및 에나멜층(20)을 박리하여 구리층(30)만 남은 순수다중코일(100)을 제작하는 다중코일 박리단계;(2) 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 안착하는 코일 및 기판 안착단계;(3) 상기 접합부위 상부에 형판(stencil, 210)을 거치하고 땜납(solder paste, 230)을 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 도포하는 스크린 프린트 단계;(4) 상기 땜납(solder paste, 230)을 경화하는 경화단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개선형 다중코일과 연성회로기판의 접합공법을 제공한다.

대표청구항 ▼

다중코일을 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)에 접합하기 위한 것으로,(1) 상기 다중코일의 절연층(10) 및 에나멜층(20)을 박리하여 구리층(30)만 남은 순수다중코일(100)을 제작하는 다중코일 박리단계;(2) 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 안착하는 코일 및 기판 안착단계;(3) 상기 접합부위 상부에 형판(stencil, 210)을 거치하고 땜납(solder paste, 230)을 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(F

다중코일을 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)에 접합하기 위한 것으로,(1) 상기 다중코일의 절연층(10) 및 에나멜층(20)을 박리하여 구리층(30)만 남은 순수다중코일(100)을 제작하는 다중코일 박리단계;(2) 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 안착하는 코일 및 기판 안착단계;(3) 상기 접합부위 상부에 형판(stencil, 210)을 거치하고 땜납(solder paste, 230)을 상기 순수다중코일(100)의 단부를 상기 연성회로기판(FPCB)에 접합부위에 도포하는 스크린 프린트 단계;(4) 상기 땜납(solder paste, 230)을 경화하는 경화단계;를 포함하여 구성되되,상기 (3) 스크린 프린트 단계;는,상기 형판(210)에는 접합홀(213)이 형성되고,상기 접합홀(213)이 상기 접합부위 상부에 안착되며,상기 땜납(230)이 블레이드(blade, 250)의 이동으로 상기 접합부위에 충진되며 도포되는 것을 특징으로 하는 개선형 다중코일과 연성회로기판의 접합공법.