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연합인증

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[한국특허] 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물
Composition of corverlay for manufacturing flexible printed circuit board using roll-lamination 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08G-059/50
  • C08G-059/62
  • C08K-003/013
  • C08L-071/12
  • H05K-003/28
출원번호 10-2019-0033170 (2019-03-22)
공개번호 10-2020-0112532 (2020-10-05)
DOI http://doi.org/10.8080/1020190033170
발명자 / 주소
  • 김준호 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
  • 곽노석 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
  • 조원선 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
출원인 / 주소
  • 한화글로벌에셋 주식회사 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
대리인 / 주소
  • 김호성
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록 ▼

본 발명은 상부 롤러부와 하부 롤러부로 FCCL과 커버레이를 가압 및 가열하여 라미네이션을 수행하는 롤라미네이션 방식을 통해 기존 핫프레스방식과 달리 크기와 폭에 제한이 없는 FPCB를 제조할 수 있고, 제조공정의 간소화와 부자재 소모율을 최소화하여 제조비용과 제조시간을 감소하고, 커버레이의 충분하고 균일한 충진을 통해 불량품 발생률을 최소화하여 생산성과 안전성 및 품질이 향상된 다양한 크기와 폭을 갖는 FPCB를 롤라미네이션 방식으로 제조하기 위해 충진성과 내열성 및 접착력이 우수한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버

대표청구항

에폭시, 페녹시, 및 경화제를 포함하는 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물.

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