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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0075046 (2019-06-24) | |
등록번호 | 10-2165285-0000 (2020-10-06) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190075046 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-06-24) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
개시되는 리얼 스티치가 형성된 내장재의 인서트 사출 공법은 원단히터를 이용해 스킨 성형을 위한 원단을 예열하는 제1단계; 원단을 IMG 금형장치로 커팅하면서 압착하여 스킨을 성형하는 제2단계; 봉제장치로 스킨에 스티치 라인을 형성하는 제3단계; 제1사출금형장치로 스킨 후방에 제1코어를 사출하는 제4단계; 제1사출금형장치를 개방하여 제1코어를 발포하는 제5단계; 제1사출금형장치로 제1코어 후방에 제2코어를 사출하는 제6단계; 제1사출금형장치를 개방하여 제2코어를 발포하는 제7단계; 및 제1사출금형장치에서 스킨과 코어로 이루어진 내장재
원단히터를 이용해 스킨 성형을 위한 원단을 예열하는 제1단계; 상기 원단을 IMG 금형장치로 커팅하면서 압착하여 스킨을 성형하는 제2단계; 상기 IMG 금형장치에서 상기 스킨이 형성된 원단을 취출한 후 봉제장치로 상기 스킨에 스티치 라인을 형성하는 제3단계; 제1사출금형장치에 상기 스티치 라인이 형성된 스킨과 원단을 넣고 상기 스킨 후방에 제1코어를 사출하는 제4단계; 상기 제1사출금형장치를 개방하여 상기 제1코어를 발포하는 제5단계; 상기 제1사출금형장치로 상기 제1코어 후방에 제2코어를 사출하는 제6단계; 상기 제1사출금형장치를
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