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연합인증

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접착력을 향상시킨 종이테이프 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09J-007/21
  • B31C-099/00
  • B31F-001/00
  • C09J-005/02
출원번호 10-2019-0080500 (2019-07-04)
공개번호 10-2021-0004291 (2021-01-13)
DOI http://doi.org/10.8080/1020190080500
발명자 / 주소
  • 홍윤기 / 광주광역시 북구 송해로*번길 *-* (삼각동)
출원인 / 주소
  • 홍윤기 / 광주광역시 북구 송해로*번길 *-* (삼각동)
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 접착력을 향상시킨 종이테이프 제조방법에 관한 것으로 본 발명의 제조방법은 수직의 3롤러 사이의 상하롤러는 울페이퍼 롤러로 이루어지고, 중간롤러는 금속롤러로 가열온도는 100~150℃로 가열된 상태로 10~15㎏/inch2으로 기재를 가압하는 압착가공공정과; 상기 압착가공공정을 거친 기재를 물에 녹는 수용성 고분자 수지로 도포시키는 전처리공정과; 상기 전처리공정을 거친 기재의 배면에 무용제형 실리콘을 도포시키는 배면처리공정과; 상기 배면처리공정을 거친 기재의 표면에 점착제를 도포시키는 도포공정과; 상기 도포된 점착제가 기재

대표청구항

상하부롤러는 울페이퍼 롤러로 이루어지고, 중간롤러가 100~150℃로 가열되는 수직형의 3롤러로 10~15㎏/inch2으로 기재를 가압하는 압착가공공정과; 상기 압착가공공정을 거친 기재에 물에 녹는 수용성수지를 도포시키는 전처리공정과;상기 전처리공정을 거친 기재의 배면에 무용제형 실리콘을 도포시키는 배면처리공정과; 상기 배면처리공정을 거친 기재의 표면에 점착제를 도포하는 점착제 도포공정과; 상기 도포된 점착제가 기재에 부착되도록 상기 기재를 가열시키는 건조공정과; 상기 건조된 기재를 권취시키는 권취공정을 포함하는 것을 특징으로 하는

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