초록

본 발명은 회로 칩 등과 같은 전자 부품을 공급받아 인쇄 회로 기판에 연속적으로 실장할 수 있도록 구현한 고속 칩 마운팅 장치에 관한 것으로, 기판에 설치되기 위한 칩을 구비하는 부품릴이 각각 고정되는 다수 개의 카세트; 및 상기 카세트가 회전함에 따라 상기 부품릴에 구비된 칩을 순차적으로 추출하여 기판에 자삽 고정시키는 칩 마운터;를 포함를 포함한다.

대표청구항 ▼

기판에 설치되기 위한 칩을 구비하는 부품릴이 각각 고정되는 다수 개의 카세트; 및상기 카세트가 회전함에 따라 상기 부품릴에 구비된 칩을 순차적으로 추출하여 기판에 자삽 고정시키는 칩 마운터;를 포함하고,상기 칩 마운터는, 전면에 상기 카세트가 연결 설치되는 케이스; 상기 케이스의 내부 공간에 설치되며, 상기 부품릴에 구비된 칩을 순차적으로 추출하여 기판에 자삽 고정시키는 마운팅부; 상기 케이스에 설치되며, 상기 카세트의 회전 또는 상기 마운팅부의 칩 마운팅을 제어하는 제어부; 및 상기 케이스의 전면에 설치되어 물건을 올려 놓기 위한

기판에 설치되기 위한 칩을 구비하는 부품릴이 각각 고정되는 다수 개의 카세트; 및상기 카세트가 회전함에 따라 상기 부품릴에 구비된 칩을 순차적으로 추출하여 기판에 자삽 고정시키는 칩 마운터;를 포함하고,상기 칩 마운터는, 전면에 상기 카세트가 연결 설치되는 케이스; 상기 케이스의 내부 공간에 설치되며, 상기 부품릴에 구비된 칩을 순차적으로 추출하여 기판에 자삽 고정시키는 마운팅부; 상기 케이스에 설치되며, 상기 카세트의 회전 또는 상기 마운팅부의 칩 마운팅을 제어하는 제어부; 및 상기 케이스의 전면에 설치되어 물건을 올려 놓기 위한 공간을 형성하는 선반부;를 포함하며,상기 선반부는, 상측면에 물건을 올려놓을 수 있도록 상기 케이스의 전면에 수평 방향으로 설치되는 제1 플레이트; 및 후단 양측이 상기 제1 플레이트의 전단 양측에 회동 가능하도록 연결 설치되고, 상기 제1 플레이트의 하측으로 폴딩되어 수납되며, 상측면에 물건을 올려놓을 수 있도록 회동되어 상기 제1 플레이트의 전방으로 펼쳐지는 제2 플레이트;를 포함하며,상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트는, 물건을 올려놓을 수 있도록 평면 형태로 형성되는 플레이트 본체; 상기 플레이트 본체의 상부면을 따라 전후 방향으로 연장 형성되는 슬라이딩홈; 상기 슬라이딩홈의 공간을 형성하는 일측 및 다른 일측 벽면을 따라 전후 방향으로 연장 형성되는 가이드홈; 상기 가이드홈의 전단에 설치되는 제1 구동 기어; 상기 가이드홈의 후단에 설치되는 제2 구동 기어; 상기 제1 구동 기어와 상기 제2 구동 기어에 연결 설치되며,상기 제1 구동 기어 또는 상기 제2 구동 기어가 회전함에 따라 상기 가이드홈의 내부 공간에서 회전하는 구동 벨트; 및 상기 슬라이딩홈을 따라 회전하면서 이동하여 상기 플레이트 본체에 올려진 물건의 하부면에 부착된 이물질을 제거하는 롤러 브러시;를 포함하며,상기 롤러 브러시는, 이물질을 쓸어서 제거하기 위한 솔이 외측면을 따라 설치되며, 상기 슬라이딩홈을 따라 회전하면서 이동하는 롤러 본체; 및 상기 롤러 본체의 일측 및 다른 일측에 돌출 형성되며, 상기 구동 벨트의 내측면에 맞물려 상기 구동 벨트가 회전함에 따라 회전하면서 상기 가이드홈을 따라 이동하는 연결 돌기;를 포함하며,상기 구동 벨트는, 내측면을 따라 나사산을 형성하여 상기 연결 돌기의 상부 또는 하부에 맞물려 설치되며,상기 연결 돌기는, 외주면을 따라 나사산을 형성하여 상기 구동 벨트의 내측면을 따라 형성된 나사산과 레크기어와 피니언기어 형태로 맞물려 연결 설치되며,상기 플레이트 본체는, 상부면으로부터 하측으로 함몰 형성되는 안착홈; 및 상기 안착홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되며, 상기 안착홈에 다수 단계로 삽입 설치되는 보조 선반;을 포함하며,상기 안착홈은, 상기 보조 선반의 각 측면에 돌출 형성되는 체결 돌기를 다수 단계로 하강시킬 수 있도록 상기 체결 돌기와 대향하는 각 벽면에 하강홈을 형성하며,상기 하강홈은, 상기 체결 돌기가 상하 수직 방향으로 이동하기 위한 공간을 형성할 수 있도록 상기 안착홈의 벽면의 상측으로부터 하측 수직 방향으로 연장 형성되는 수직 통로; 상기 체결 돌기가 수평 방향으로 이동할 수 있도록 상기 수직 통로의 중간 부분으로부터 일측 수평 방향으로 연장 형성되는 제1 수평 통로; 상기 체결 돌기가 안착될 수 있도록 상기 제1 수평 통로의 말단에서 하측 수직 방향으로 연장 형성되는 제1 체결 통로; 상기 체결 돌기가 수평 방향으로 이동할 수 있도록 상기 수직 통로의 하측으로부터 일측 수평 방향으로 연장 형성되는 제2 수평 통로; 및 상기 체결 돌기가 안착될 수 있도록 상기 제2 수평 통로의 말단에서 하측 수직 방향으로 연장 형성되는 제2 체결 통로;를 포함하는, 고속 칩 마운팅 장치.