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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0158685 (2019-12-03) | |
공개번호 | 10-2021-0069202 (2021-06-11) | |
등록번호 | 10-2289246-0000 (2021-08-06) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190158685 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-12-03) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 3D 반도체 캐패시터는, 상기 반도체 기판상에 규칙적인 패턴 형태로 배열되는 다수의 트렌치 기둥; 상기 다수의 트렌치 기둥이 분리되도록 상기 트렌치 기둥을 둘러싸는 다수의 트렌치; 다수의 트렌치 내측면 및 상기 다수의 트렌치 기둥상에 형성되는 캐패시터 유전막; 및 상기 캐패시터 유전막상에 상기 트렌치가 매립되도록 형성된 캐패시터 전극을 포함한다. 상기 다수의 트렌치 기둥 각각은 제1방향으로 기판 표면에 대하여 평행하게 연장되는 제1기둥부와 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 기판 표면에 대하여 평행하게 연장되는 제2
반도체 기판;상기 반도체 기판상에 규칙적인 패턴 형태로 배열되는 다수의 트렌치 기둥;상기 다수의 트렌치 기둥이 분리되도록 상기 트렌치 기둥을 둘러싸는 다수의 트렌치;다수의 트렌치 내측면 및 상기 다수의 트렌치 기둥상에 형성되는 캐패시터 유전막; 및상기 캐패시터 유전막상에 상기 트렌치가 매립되도록 형성된 캐패시터 전극을 포함하며,상기 다수의 트렌치 기둥은 상기 다수의 트렌치에 의해 한정되는 상기 반도체 기판의 일부분으로 구성되고,상기 다수의 트렌치 기둥 각각은 제1방향으로 기판 표면에 대하여 평행하게 연장되는 제1기둥부와 상기 제1방
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