초록 ▼

본 개시는 중량%로, C: 0.005% 이하, Si: 2.8~4.0% 이하, P: 0.1% 이하, Al: 0.1~2.0%, Mn: 0.2~2.5%, N: 0.003% 이하, Ti, Nb: 0.005% 이하, Cu: 0.05% 이하, S: 0.003% 이하, V: 0.005~0.025%, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 혼입되는 불순물을 포함하고, 하기 식 1을 만족하는 슬라브를 가열하는 단계; 상기 슬라브를 열간 압연 하여 열연판을 제조하는 단계; 상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 상기 냉연판을 최종 소둔 하는 단

본 개시는 중량%로, C: 0.005% 이하, Si: 2.8~4.0% 이하, P: 0.1% 이하, Al: 0.1~2.0%, Mn: 0.2~2.5%, N: 0.003% 이하, Ti, Nb: 0.005% 이하, Cu: 0.05% 이하, S: 0.003% 이하, V: 0.005~0.025%, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 혼입되는 불순물을 포함하고, 하기 식 1을 만족하는 슬라브를 가열하는 단계; 상기 슬라브를 열간 압연 하여 열연판을 제조하는 단계; 상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 상기 냉연판을 최종 소둔 하는 단계를 포함하고, [식 1]은 (51*[C])/12-0.002 ≤ [V] ≤ (51*[C])/12+0.004 (식 1에서, [C] 및 [V]는 각각 C, V의 함량 (중량%)를 나타낸다.)인, 무방향성 전기강판 제조방법 및 제조된 무방향성 전기강판에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

중량%로, C: 0.005% 이하(0 중량%를 제외함), Si: 2.8~4.0% 이하, P: 0.1% 이하(0 중량%를 제외함), Al: 0.1~2.0%, Mn: 0.2~2.5%, N: 0.003% 이하(0 중량%를 제외함), Ti 및 Nb를 각각 또는 합량으로: 0.005% 이하(0 중량%를 제외함), Cu: 0.05% 이하(0 중량%를 제외함), S: 0.003% 이하(0 중량%를 제외함), V: 0.005~0.025%, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 혼입되는 불순물을 포함하고, 하기 식 1을 만족하며, 평균 결정립경이 20㎛

중량%로, C: 0.005% 이하(0 중량%를 제외함), Si: 2.8~4.0% 이하, P: 0.1% 이하(0 중량%를 제외함), Al: 0.1~2.0%, Mn: 0.2~2.5%, N: 0.003% 이하(0 중량%를 제외함), Ti 및 Nb를 각각 또는 합량으로: 0.005% 이하(0 중량%를 제외함), Cu: 0.05% 이하(0 중량%를 제외함), S: 0.003% 이하(0 중량%를 제외함), V: 0.005~0.025%, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 혼입되는 불순물을 포함하고, 하기 식 1을 만족하며, 평균 결정립경이 20㎛ 이하인, 무방향성 전기강판.[식 1](51*[C])/12-0.002 ≤ [V] ≤ (51*[C])/12+0.004(식 1에서, [C] 및 [V]는 각각 C, V의 함량 (중량%)를 나타낸다.)